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Einleitung:
Montage von Leiterplatten Der SMT ((Surface Mounted Technolofy) und der DIP in die Leiterplatte, auch PCBA genannt, zu stecken.
Produktion:
Sowohl SMT als auch DIP sind Mittel zur Integration von Komponenten in die Leiterplatte.SMT muss keine Löcher auf der Leiterplatte bohren, während es für das DIP notwendig ist, den Stift der Komponente in das gebohrte Loch zu stecken.
- Das ist nicht nötig.
Vor allem verwenden Sie die Paste-to-Pack-Maschine, um einige Mikrokomponenten der PCB-Board befestigen.Zurück zum Lötöfen, endlich Inspektion.
Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie kann SMT auch auf einige große Komponenten angewendet werden.
- Das ist nicht nötig.
Es wird als Mittel verwendet, um Komponenten zu integrieren, da die Größe zu groß ist, um zu kleben und zu verpacken, oder der Produktionsprozess des Herstellers die SMT-Technologie nicht verwenden kann.
Derzeit gibt es zwei Möglichkeiten, manuelle Steckdose und Robotersteckdose zu realisieren.
Die wichtigsten Produktionsprozesse sind wie folgt: Rückklebstoff (um zu verhindern, dass Zinn an unangemessenen Stellen platziert wird), Stecker, Inspektion, Wellenlöten,Bürstenplatte (zur Beseitigung des Flecks, der beim Durchlaufen des Ofen verbleibt) und Prüfung
PCB-Fabrik in China
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Markieren: | FR4 Leiterplatte,Multilayer-Leiterplatte |
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PWB mit Versammlung,
PCBA-Herstellungsservice:
PWB-Dateien, technische Anforderungen PWBs, BOM, Versammlung oder lötende technische Anforderungen, vom Kunden angeboten zu werden
Ein Service des End PCBA: Produktion von PWB von 1-32 Schicht, Versammlungskomponenten/materieller Kauf, SMT-Produktion, PCBA-Prüfung, PCBA-Altern, PCBA-Verpackung, PCBA-Lieferung
PCBA-Produktionsqualität
1. Bescheinigungen: CE-EMC, UL, FCC, SGS, RoHS Richtungweisend-konform, ISO-9001:2008, ISO-14001:2004, TS16949
2. 8 staubgeschützte SMT-Linien und BAD-Linien
3. ESD und staubgeschützte Arbeitsuniform eingeführt
4. werden Betreiber ausschließlich für passenden Arbeitsplatz ausgebildet und anerkannt
5. PCBA-Produktionsausrüstung: Hitachi-Siebdrucker, Module FUJIS NXT-II und FUJIS XPF-L
Automatischer Lötpastedrucker, Rückflutofen, Wellenlötmittelmaschine, AI-BAD-Maschine
6. PCBA-Testgerät: ORT-Maschine, Kippfallenmaschinen-, Temperatur- und Feuchtigkeitstestkammer, 3D CMM, Richtungweisend-konforme Inspektionsmaschine RoHS, AOI, Röntgenprüfung
7. PCBA-Prüfungsfähigkeit: AOI (automatische Optikinspektion), IuK (schaltungsintern Test), FCT (Funktionsstromkreistest), Röntgenstrahl für BGAs
8. Komponentenverpackung einschließlich Teilstrecke: * 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, 3216* verurteilen Neigung QFP zu 0.2mm* BGA, Halbleiterchips, connectors* BGA bis 0.2mm
9. BESCHWICHTIGUNGSMITTEL in jedem Arbeitsplatz
10. PWB-Materialien: FR4, CEM-3, FPC, ALUPCBA-Herstellungs-Lieferungsdauer
Lieferung für Proben ist 10-15 WD nach Soem, das Kontakt unterzeichnet wird und Technikdokumente werden bestätigt
Für Massenproduktion basiert auf den Kundenanforderungen, kann Lieferung in einigen Schritten (Teillieferung) erfolgt sein
PCBA-Herstellung
Zusätzliche Information
1. Nach der Bestätigung des Prototyps, wird Parlamentarier begonnen
2. werden BAD-Komponenten nur einmal, Mindestabstand zwischen Komponenten in Position gebracht und PWB-Brett wird aufrechterhalten
3. werden die Positionierung von Löchern und die Erdung von Löchern durch Widerstandband der hohen Temperatur geschützt
4. wird antistatische Verpackung EPE benutzt, um Schock und andere Probleme zu verhindern
Hersteller-Kapazität:
| Kapazität | Doppeltes versah mit Seiten: 12000 sq.m/Monat Multilayers: 8000sq.m/Monat |
| Minimale Linienbreite/Gap | 4/4 Mil (1mil=0.0254mm) |
| Brett-Stärke | 0.3~4.0mm |
| Schichten | 1~20 Schichten |
| Material | FR-4, Aluminium, PU |
| Kupferne Stärke | 0.5~4oz |
| Material Tg | Tg140~Tg170 |
| Maximale PWB-Größe | 600*1200mm |
| Minimale Loch-Größe | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, OSP |
Ansprechpartner: Mrs. Helen Jiang
Telefon: 86-18118756023
Faxen: 86-755-85258059
