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Einleitung:
Montage von Leiterplatten Der SMT ((Surface Mounted Technolofy) und der DIP in die Leiterplatte, auch PCBA genannt, zu stecken.
Produktion:
Sowohl SMT als auch DIP sind Mittel zur Integration von Komponenten in die Leiterplatte.SMT muss keine Löcher auf der Leiterplatte bohren, während es für das DIP notwendig ist, den Stift der Komponente in das gebohrte Loch zu stecken.
- Das ist nicht nötig.
Vor allem verwenden Sie die Paste-to-Pack-Maschine, um einige Mikrokomponenten der PCB-Board befestigen.Zurück zum Lötöfen, endlich Inspektion.
Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie kann SMT auch auf einige große Komponenten angewendet werden.
- Das ist nicht nötig.
Es wird als Mittel verwendet, um Komponenten zu integrieren, da die Größe zu groß ist, um zu kleben und zu verpacken, oder der Produktionsprozess des Herstellers die SMT-Technologie nicht verwenden kann.
Derzeit gibt es zwei Möglichkeiten, manuelle Steckdose und Robotersteckdose zu realisieren.
Die wichtigsten Produktionsprozesse sind wie folgt: Rückklebstoff (um zu verhindern, dass Zinn an unangemessenen Stellen platziert wird), Stecker, Inspektion, Wellenlöten,Bürstenplatte (zur Beseitigung des Flecks, der beim Durchlaufen des Ofen verbleibt) und Prüfung
PCB-Fabrik in China
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Categary: | Versammlung SMTs PCBA | Material: | FR-4 |
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Schichten: | 2 Schichten | Brett-Stärke: | 1.6mm |
Kupfer: | 1oz | Oberfläche: | HASL WENN |
Soldmask: | Grün | Siebdruck: | Weiß |
Standardprüfung: | Ipc-Klasse 2 | Verwendet für Produkte: | Als Kundenentwurf |
Markieren: | FR4 Leiterplatte,Multilayer-Leiterplatte |
Leiterplatte-Versammlung Soem-ODM SMT FR4 1OZ ENIG mit Kunden BOM
Einzelspezifikationen:
Schichten | 2 |
Material | FR-4 |
Brett-Stärke | 1.6mm |
Kupferne Stärke | 1oz |
Oberflächenbehandlung | HASL WENN |
Soldmask u. Silkscreen | Grün u. weiß |
Qualitäts-Standard | Ipc-Klasse 2, 100% E-Prüfung |
Zertifikate | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Photoes dieser Leiterplatte-Versammlung Soem-ODM SMT FR4 1OZ ENIG mit Kunden BOM
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Unternehmensinformationen:
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Hersteller Capacity:
Kapazität | Doppeltes mit Seiten versehen: 12000 sq.m/Monat Multilayers: 8000sq.m/Monat |
Min Line Width /Gap | 4/4 Mil (1mil=0.0254mm) |
Brett-Stärke | 0.3~4.0mm |
Schichten | 1~20 Schichten |
Material | FR-4, Aluminium, PU |
Kupferne Stärke | 0.5~4oz |
Materieller Tg | Tg140~Tg170 |
Maximale PWB-Größe | 600*1200mm |
Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0,025) |
Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, OSP |
Ansprechpartner: Mrs. Helen Jiang
Telefon: 86-18118756023
Faxen: 86-755-85258059