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Einleitung:
Montage von Leiterplatten Der SMT ((Surface Mounted Technolofy) und der DIP in die Leiterplatte, auch PCBA genannt, zu stecken.
Produktion:
Sowohl SMT als auch DIP sind Mittel zur Integration von Komponenten in die Leiterplatte.SMT muss keine Löcher auf der Leiterplatte bohren, während es für das DIP notwendig ist, den Stift der Komponente in das gebohrte Loch zu stecken.
- Das ist nicht nötig.
Vor allem verwenden Sie die Paste-to-Pack-Maschine, um einige Mikrokomponenten der PCB-Board befestigen.Zurück zum Lötöfen, endlich Inspektion.
Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie kann SMT auch auf einige große Komponenten angewendet werden.
- Das ist nicht nötig.
Es wird als Mittel verwendet, um Komponenten zu integrieren, da die Größe zu groß ist, um zu kleben und zu verpacken, oder der Produktionsprozess des Herstellers die SMT-Technologie nicht verwenden kann.
Derzeit gibt es zwei Möglichkeiten, manuelle Steckdose und Robotersteckdose zu realisieren.
Die wichtigsten Produktionsprozesse sind wie folgt: Rückklebstoff (um zu verhindern, dass Zinn an unangemessenen Stellen platziert wird), Stecker, Inspektion, Wellenlöten,Bürstenplatte (zur Beseitigung des Flecks, der beim Durchlaufen des Ofen verbleibt) und Prüfung
PCB-Fabrik in China
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Schicht-Zählung: | 2' 30 Schichten | Max Board Size: | 600 Millimeter x 1200 Millimeter |
|---|---|---|---|
| Grundmaterial für PWB: | FR4, CEM-1, TAKONISCHER, Aluminium-, hoher Tg materiell, hohe Häufigkeit ROGERS, TEFLON, ARLON, Halo | Schellte von Ende-Baords-Stärke: | 0.21-7.0mm |
| Minimale Linienbreite: | 3mil (0.075mm) | Minimale Linie Raum: | 3mil (0.075mm) |
| Minimaler Loch-Durchmesser: | 0,10 Millimeter | Fertigungsbehandlung: | HASL (Zinn-Führung frei), ENIG (Immersions-Gold), Immersions-Silber, Vergolden (grelles Gold), OSP, |
| Stärke des Kupfers: | 0.5-14oz (18-490um) | E-Prüfung: | E-Prüfung 100% (Hochspannungsprüfung); Fliegende Sonden-Prüfung |
| Markieren: | FR4 Leiterplatte,Multilayer-Leiterplatte |
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Silkscreen Soldmask Steuer HDI Bluetooth grüne weiße PWB-Versammlung
1. Eigenschaften von Bluetooth PCBA
• Material: FR4 Tg180, 6 Schicht
• Minimale Spur/Raum: 0.1mm
• Vorhänge und Bedecken über und über in Auflage
Material: FR4, hoher Tg
RoHS Richtungweisend-konform
Brettstärke: 0.4-5.0 Millimeter +/--10%
Schichtzählung: 1-22 Schichten
Kupfernes Gewicht: 0.5-5oz
Minimale Endlochseite: 8 Mil
Laser-Bohrgerät: 4 Mil
Minimale Spurnbreite/-raum: 4/4 Mil (Produktion), 3/3 Mil (Beispiellauf)
Lötmittelmaske: grün, blau, weiß, schwarz, blau und gelb
Legende: weiß, schwarz und gelb
Maximale Brettmaße: Zoll 18*2
Endart Wahlen: Gold, Silber, Zinn, hartes Gold, HASL, WENN HASL
Prüfungsrichtlinie: ipc-A-600H/IPC-6012B, Klasse 2/3
Elektronischer Test: 100%
Bericht: Endprüfung, E-Test, Lötmittelfertigkeitstest, Dünnschliff
Bescheinigungen: UL, SGS, RoHS Richtungweisend-konform, ISO-9001:2008, ISO/TS16949: 2009
2. Fähigkeit Bluetooths PCBA
| SMT | Positionsgenauigkeit: 20 um |
| Komponentengröße: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Halbleiterchip, QFP, BGA, POP | |
| Max. Teilhöhe:: 25mm | |
| Max. PWB-Größe: 680×500mm | |
| Min. PWB-Größe: kein begrenztes | |
| PWB-Stärke: 0,3 bis 6mm | |
| PWB-Gewicht: 3KG | |
| Welle-Lötmittel | Maximum PWB-Breite: 450mm |
| Min. PWB-Breite: kein begrenztes | |
| Teilhöhe: Spitzen-120mm/Bot 15mm | |
| Schweiss-Lötmittel | Metallart: Teil, Ganzes, Einlegearbeit, Schritt zur Seite |
| Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
| Oberflächenende: Au überziehen, Überzugsplitter, Sn überziehend | |
| Luftblasenrate: weniger than20% | |
| Einpress | Pressestrecke: 0-50KN |
| Max. PWB-Größe: 800X600mm | |
| Prüfung | IuK, Sondenfliegen, Einbrennung, Funktionstest, Temperaturwechsel |
3. Bilder Bluetooths PCBA
Ansprechpartner: Mrs. Helen Jiang
Telefon: 86-18118756023
Faxen: 86-755-85258059
