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Einleitung:
SMT-PWB-Versammlungsdurchschnitte Oberflächen-Berg-Technologie, bekannt als eine Art Stromkreismontagetechnik, die das SMC/SMD (genannt Chip Components auf Chinesisch) auf die Oberfläche der Leiterplatte oder auf die Oberfläche anderer Substrate installiert, die wird mittels des Aufschmelzlötens oder des Tauchlötens solded und zusammengebaut. Sie verwirklicht hohe Dichte, hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und niedrige Kosten der elektronischen Produktversammlung.
Characterictics:
1. Hohe Dichte, klein, geringes Gewicht;
2. Zuverlässiger, starker Erdbebenwiderstand und niedrige Defektrate des Lötens der Stelle;
3. Hochfrequenz, die Störung von Elektromagnetismus und von Hochfrequenz reducting;
4. einfach, Automatisierung zu verwirklichen und Produktions-Leistungsfähigkeit zu verbessern.
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Schicht-Zählung: | 2' 30 Schichten | Maximale Brett-Größe: | 600 Millimeter x 1200 Millimeter |
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Grundmaterial für PWB: | FR4, CEM-1, TAKONISCHER, Aluminium-, hoher Tg materiell, hohe Häufigkeit ROGERS, TEFLON, ARLON, Halo | Schellte von Ende-Baords-Stärke: | 0.21-7.0mm |
Minimale Linienbreite: | 3mil (0.075mm) | Minimale Linie Raum: | 3mil (0.075mm) |
Minimaler Loch-Durchmesser: | 0,10 Millimeter | Vollendenbehandlung: | HASL (Zinn-Führung frei), ENIG (Immersions-Gold), Immersions-Silber, Vergolden (grelles Gold), OSP, |
Stärke des Kupfers: | 0.5-14oz (18-490um) | E-Prüfung: | E-Prüfung 100% (Hochspannungsprüfung); Fliegende Sonden-Prüfung |
Markieren: | fr4 Leiterplatte,pcba Leiterplatte |
Kundengebundene elektronische Baugruppe Hasl 6 Schichten PWBs Optical&HDMI gab Steuerrs232 usb-pcba mit CE&RoHS aus
1. Eigenschaften von Pcba
1. Ein End-Soem-Service, gemacht in Shenzhen von China
2. Hergestellt durch Gerber-Datei und BOM-Liste vom Kunden
3. FR4 Material, Standard des Treffens 94V0
4. SMT, BAD-Technologie suport
5. Bleifreies HASL, Umweltschutz
6. UL, CER, ROHS konform
7. Durch DHL, UPS, TNT, EMS oder Kundenanforderung versenden
2. Spezifikation von Pcba
SMT | Positionsgenauigkeit: 20 um |
Komponentengröße: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Halbleiterchip, QFP, BGA, POP | |
Max. Teilhöhe:: 25mm | |
Max. PWB-Größe: 680×500mm | |
Min. PWB-Größe: kein begrenztes | |
PWB-Stärke: 0,3 bis 6mm | |
PWB-Gewicht: 3KG | |
Welle-Lötmittel | Maximum PWB-Breite: 450mm |
Min. PWB-Breite: kein begrenztes | |
Teilhöhe: Spitzen-120mm/Bot 15mm | |
Schweiss-Lötmittel | Metallart: Teil, Ganzes, Einlegearbeit, Schritt zur Seite |
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
Oberflächenende: Au überziehen, Überzugsplitter, Sn überziehend | |
Luftblasenrate: weniger than20% | |
Einpress | Pressestrecke: 0-50KN |
Max. PWB-Größe: 800X600mm | |
Prüfung | IuK, Sondenfliegen, Einbrennung, Funktionstest, Temperaturwechsel |
2. Pcba-Bilder
Ansprechpartner: Jesson
Telefon: 8613570891588
Faxen: 86-755-85258059