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Einleitung:
Montage von Leiterplatten Der SMT ((Surface Mounted Technolofy) und der DIP in die Leiterplatte, auch PCBA genannt, zu stecken.
Produktion:
Sowohl SMT als auch DIP sind Mittel zur Integration von Komponenten in die Leiterplatte.SMT muss keine Löcher auf der Leiterplatte bohren, während es für das DIP notwendig ist, den Stift der Komponente in das gebohrte Loch zu stecken.
- Das ist nicht nötig.
Vor allem verwenden Sie die Paste-to-Pack-Maschine, um einige Mikrokomponenten der PCB-Board befestigen.Zurück zum Lötöfen, endlich Inspektion.
Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie kann SMT auch auf einige große Komponenten angewendet werden.
- Das ist nicht nötig.
Es wird als Mittel verwendet, um Komponenten zu integrieren, da die Größe zu groß ist, um zu kleben und zu verpacken, oder der Produktionsprozess des Herstellers die SMT-Technologie nicht verwenden kann.
Derzeit gibt es zwei Möglichkeiten, manuelle Steckdose und Robotersteckdose zu realisieren.
Die wichtigsten Produktionsprozesse sind wie folgt: Rückklebstoff (um zu verhindern, dass Zinn an unangemessenen Stellen platziert wird), Stecker, Inspektion, Wellenlöten,Bürstenplatte (zur Beseitigung des Flecks, der beim Durchlaufen des Ofen verbleibt) und Prüfung
PCB-Fabrik in China
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| SMT und BAD: | Unterstützung | Anwendung: | Kamera PCBA |
|---|---|---|---|
| Komponenten: | Geliefert durch Kunden oder durch Hersteller geliefert | PWB-Test: | AOI; 100%test für offenes und kurzes; |
| PCBA-Test: | Röntgenstrahl, Funktionstest | PWB: | HDI mit Laser und begrabenen Löchern |
| Material: | FR4 | Oberfläche: | ENIG/HASL |
| Soldermask: | Grün/rot/blau/Schwarzes | ||
| Markieren: | Versammlung der Leiterplatte-1OZ,1.6mm Leiterplatte-Versammlung,FR4 6 Schicht-Leiterplatte |
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Leiterplatte-Versammlung der Schicht-FR4 6 blaue Soldermask 1.6mm 1OZ
1. Einzelspezifikationen
| Material | FR4 |
| Brett-Stärke | 1.6mm |
| Oberflächenbehandlung | Bleifrei |
| Kupferne Stärke | 1/1/1/1/1/1OZ |
| Soldermask | Blau |
| Silkscreen | Weiß |
| Min Laser Drill Hole | Mühle 4 |
| Platte | V-geschnitten |
Einleitung:
Leiterplatte-Versammlung nannte es, zum SMTs (angebrachtes Oberflächentechnolofy) und des BADES in der Leiterplatte zu verstopfen, auch PCBA.
Produktion:
sind SMT und BAD Durchschnitte der Integrierung von Komponenten im PWB-Brett. Der Hauptunterschied ist, dass SMT nicht zu den Bohrlöchern auf dem PWB braucht, während es nacessary ist, damit das BAD den Stift der Komponente in die Bohrung verstopft.
SMT:
Benutzen Sie hauptsächlich die Paste, um Maschine zu verpacken, um einige Mikrokomponenten zu befestigen das PWB-Brett. Das Produktionsverfahren ist, wie folgt: PWB-Brettpositionierung, Lötpastedrucken, Paste und Satz, Rückkehr zum lötenden Ofen, Abschlusskontrolle.
2. Bilder
FAQ
Q: Welche Dateien benutzen Sie in PWB-Herstellung?
: Gerber oder Eagle, BOM-Auflistung, PNP und Komponenten-Position
Q: Ist es Sie könnte Probe anbieten möglich?
: Ja können wir Gewohnheit Sie probieren, um vor Massenproduktion zu prüfen
Q: Wann erhalte ich das Zitat nach gesendetem Gerber, BOM und Testverfahren?
: Innerhalb 6 Stunden für PWB-Zitat und herum 24-48 Stunden für PCBA-Zitat.
Q: Wie kann ich den Prozess meiner PWB-Produktion kennen?
: 5-7days für PWB-Produktion und -komponenten, die kaufen, und 14 Tage für PWB-Versammlung und -prüfung.
Q: Wie kann mich ich der Qualität meines PWBs vergewissern?
: Wir garantieren, dass jedes Stück PWB-Produkte lange vor Verschiffen arbeiten. Wir prüfen alle entsprechend Ihrem Testverfahren.
Ansprechpartner: Mrs. Helen Jiang
Telefon: 86-18118756023
Faxen: 86-755-85258059
