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Einleitung:
Montage von Leiterplatten Der SMT ((Surface Mounted Technolofy) und der DIP in die Leiterplatte, auch PCBA genannt, zu stecken.
Produktion:
Sowohl SMT als auch DIP sind Mittel zur Integration von Komponenten in die Leiterplatte.SMT muss keine Löcher auf der Leiterplatte bohren, während es für das DIP notwendig ist, den Stift der Komponente in das gebohrte Loch zu stecken.
- Das ist nicht nötig.
Vor allem verwenden Sie die Paste-to-Pack-Maschine, um einige Mikrokomponenten der PCB-Board befestigen.Zurück zum Lötöfen, endlich Inspektion.
Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie kann SMT auch auf einige große Komponenten angewendet werden.
- Das ist nicht nötig.
Es wird als Mittel verwendet, um Komponenten zu integrieren, da die Größe zu groß ist, um zu kleben und zu verpacken, oder der Produktionsprozess des Herstellers die SMT-Technologie nicht verwenden kann.
Derzeit gibt es zwei Möglichkeiten, manuelle Steckdose und Robotersteckdose zu realisieren.
Die wichtigsten Produktionsprozesse sind wie folgt: Rückklebstoff (um zu verhindern, dass Zinn an unangemessenen Stellen platziert wird), Stecker, Inspektion, Wellenlöten,Bürstenplatte (zur Beseitigung des Flecks, der beim Durchlaufen des Ofen verbleibt) und Prüfung
PCB-Fabrik in China
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| PWB-Material: | FR4 | Spezifikt.: | Gemäß Kunde gerber Dateien |
|---|---|---|---|
| Schichten: | 2Layers | Brettstärke: | 0.8-1.6mm |
| Oberflächenende: | WENN HASL | Qualitätsstandard: | Ipc-Klasse 2 |
| Markieren: | HASL FR4 PWB-Versammlung,IoT-Zugriffskontrolle-FR4 PWB-Versammlung,1.6mm Stärke-Prototyp-PWB-Versammlung |
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IoT-Zugriffskontrollsystem
Schicht: 2-6Layers
Materialien: FR4 Laminat, RoHS Richtungweisend-konform
PWB-Stärke: 0.8-1.6mm
Abschließendes Kupfer: 1-3oz
Minimales Loch: 0.2mm
Minimale Linienbreite/Raum: 4/4 Mil
Lötmittelmasken: Grün
Legende: Weiß
Oberfläche: OSP/HAL bleifrei/Immersionsgold/Immersionszinn/Immersionssilber
Entwurf: Wegewahl und V-score/V-cut
E-Test: 100%
Prüfungsrichtlinie: IPC-A-600H/IPC-6012B, Klasse 2/3
Abgehende Berichte: Endprüfung, E-Test, solderability Test, Dünnschliff
Bescheinigungen: IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
Bilder
Welcher KAZ Circuit für Sie tun kann:
Um ein volles Zitat des PCB/PCBA zu erhalten, stellen pls die Informationen als unten zur Verfügung:
Unternehmensinformationen:
KAZ Circuit hat als Hersteller von PCB&PCBA seit 2007 funktioniert. spezialisiert auf Schnelldrehungsherstellung von Prototypen und klein zur mittleren Volumenreihe steifen, Flex-, Steifflex- und mehrschichtigenbrettern.
sowie Aluminiumsubstratstromkreis haben board.we eine starke Stärke auf Herstellung und 2&3 der Schritte HDI Brettern Roger-Brettes, von MATERIELLEN Brettes MEGTRON und von etc.
Dazu mit sechs SMT-Fertigungsstraßen und 2 BAD lines.we erbringen Sie one-stop Dienstleistung unseren Kunden.
Hersteller Capacity:
| Kapazität | Doppeltes mit Seiten versehen: 12000 sq.m/Monat Multilayers: 8000sq.m/Monat |
| Min Line Width /Gap | 4/4 Mil (1mil=0.0254mm) |
| Brett-Stärke | 0.3~4.0mm |
| Schichten | 1~30 Schichten |
| Material | FR-4, Aluminium, PI.Rogers, MEGTRON |
| Kupferne Stärke | 0.5~4oz |
| Materieller Tg | Tg140~Tg170 |
| Maximale PWB-Größe | 600*1200mm |
| Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, OSP |
Ansprechpartner: Mrs. Helen Jiang
Telefon: 86-18118756023
Faxen: 86-755-85258059
