 |
|
Einleitung:
SMT-PWB-Versammlungsdurchschnitte Oberflächen-Berg-Technologie, bekannt als eine Art Stromkreismontagetechnik, die das SMC/SMD (genannt Chip Components auf Chinesisch) auf die Oberfläche der Leiterplatte oder auf die Oberfläche anderer Substrate installiert, die wird mittels des Aufschmelzlötens oder des Tauchlötens solded und zusammengebaut. Sie verwirklicht hohe Dichte, hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und niedrige Kosten der elektronischen Produktversammlung.
Characterictics:
1. Hohe Dichte, klein, geringes Gewicht;
2. Zuverlässiger, starker Erdbebenwiderstand und niedrige Defektrate des Lötens der Stelle;
3. Hochfrequenz, die Störung von Elektromagnetismus und von Hochfrequenz reducting;
4. einfach, Automatisierung zu verwirklichen und Produktions-Leistungsfähigkeit zu verbessern.
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
| Materialien: | FR4 Tg135 | Brett-Stärke: | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| Oberflächenbehandlung: | HASL&ENIG&OSP | Lötmittelmaske: | Grün |
| Silkscreen: | Weiß | ||
| Markieren: | FR4 TG135 Versammlung PWBs PCBA,Versammlung HASL ENIG,1.6mm Stärke SMT-PWB-Brett PWBs PCBA |
||
Ausführliche Informationen:
4 FR4 Schichten PWBs, mehrschichtige-PCBA Versammlung Assembly& Brett der elektronischen Schaltung
1. Eigenschaften
Berg 1.Surface PWB-Versammlung (beide steifes PWB, flexibles PWB); FR4 Material, Standard des Treffens 94V0
End-2.One Soem-Service, &PCBA-Lohnherstellung:
Service der Lohnherstellung 3.Electronic
4.Through Versammlung des Lochs assembly/DIP;
Versammlung 5.Bonding;
Versammlung 6.Final;
schlüsselfertige Gestalt des Kasten-7.Full
8.Mechanical/Verdrahtung
Kettenbeschaffung des managements 9.Supply/der Komponenten
Herstellung 10.PCB;
11.Technical stützen ODM-Service
12. Oberflächen-treament: OSP, ENIG, bleifreies HASL, Umweltschutz
13. UL, CER, ROHS konform
14. Durch DHL, UPS, TNT, EMS oder Kundenanforderung versenden
Tasche 15.Anti-static
2. Technische Fähigkeit PCBA
| SMT | Positionsgenauigkeit: 20 um |
| Komponentengröße: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Halbleiterchip, QFP, BGA, POP | |
| Max. Teilhöhe:: 25mm | |
| Max. PWB-Größe: 680×500mm | |
| Min. PWB-Größe: kein begrenztes | |
| PWB-Stärke: 0,3 bis 6mm | |
| PWB-Gewicht: 3KG | |
| Welle-Lötmittel | Maximum PWB-Breite: 450mm |
| Min. PWB-Breite: kein begrenztes | |
| Teilhöhe: Spitzen-120mm/Bot 15mm | |
| Schweiss-Lötmittel | Metallart: Teil, Ganzes, Einlegearbeit, Schritt zur Seite |
| Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
| Oberflächenende: Au überziehen, Überzugsplitter, Sn überziehend | |
| Luftblasenrate: weniger than20% | |
| Einpress | Pressestrecke: 0-50KN |
| Max. PWB-Größe: 800X600mm | |
| Prüfung | IuK, Sondenfliegen, Einbrennung, Funktionstest, Temperaturwechsel |
3. PCBA-Bilder
Ansprechpartner: Mrs. Helen Jiang
Telefon: 86-18118756023
Faxen: 86-755-85258059
