 |
|
Einleitung:
SMT-PWB-Versammlungsdurchschnitte Oberflächen-Berg-Technologie, bekannt als eine Art Stromkreismontagetechnik, die das SMC/SMD (genannt Chip Components auf Chinesisch) auf die Oberfläche der Leiterplatte oder auf die Oberfläche anderer Substrate installiert, die wird mittels des Aufschmelzlötens oder des Tauchlötens solded und zusammengebaut. Sie verwirklicht hohe Dichte, hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und niedrige Kosten der elektronischen Produktversammlung.
Characterictics:
1. Hohe Dichte, klein, geringes Gewicht;
2. Zuverlässiger, starker Erdbebenwiderstand und niedrige Defektrate des Lötens der Stelle;
3. Hochfrequenz, die Störung von Elektromagnetismus und von Hochfrequenz reducting;
4. einfach, Automatisierung zu verwirklichen und Produktions-Leistungsfähigkeit zu verbessern.
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
| Schichtzählungen: | 4L | Materialien: | FR4 TG130 |
|---|---|---|---|
| Oberflächenbehandlung: | ENIG | Brettstärke: | 1,6 |
| Lötmittelmaske: | Grün | Silkscreen: | Weiß |
| Fertige kupferne Stärke: | 1/1/1/1oz | ||
| Markieren: | FR4 ENIG SMT PWB-Versammlung,BGA POP SMT PWB-Versammlung,Versammlung der Leiterplatte-1OZ |
||
Ausführliche Informationen:
4 FR4 Schichten PWBs, mehrschichtige-PCBA Versammlung Assembly& Brett der elektronischen Schaltung
1. Eigenschaften
1. Oberflächenberg PWB-Versammlung (beide steifes PWB, flexibles PWB); FR4 Material, Standard des Treffens 94V0
2. Ein End-Soem-Service, &PCBA-Lohnherstellung:
3. elektronischer Lohnherstellungsservice
4. Durch Versammlung des Lochs assembly/DIP;
5. Verpfändungsversammlung;
6. Endmontage;
7. volle schlüsselfertige Kasten-Gestalt
8. mechanisch/Verdrahtung
9. Versorgungskette-Management-/Komponentenbeschaffung
10. PWB-Herstellung;
11. technische Unterstützungs-ODM-Service
12. Oberflächen-treament: OSP, ENIG, bleifreies HASL, Umweltschutz
13. UL, CER, ROHS konform
14. Durch DHL, UPS, TNT, EMS oder Kundenanforderung versenden
15. Antistatische Tasche
2. Technische Fähigkeit PCBA
| SMT | Positionsgenauigkeit: 20 um |
| Komponentengröße: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Halbleiterchip, QFP, BGA, POP | |
| Max. Teilhöhe:: 25mm | |
| Max. PWB-Größe: 680×500mm | |
| Min. PWB-Größe: kein begrenztes | |
| PWB-Stärke: 0,3 bis 6mm | |
| PWB-Gewicht: 3KG | |
| Welle-Lötmittel | Max. PWB-Breite: 450mm |
| Min. PWB-Breite: kein begrenztes | |
| Teilhöhe: Spitzen-120mm/Bot 15mm | |
| Schweiss-Lötmittel | Metallart: Teil, Ganzes, Einlegearbeit, Schritt zur Seite |
| Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
| Oberflächenende: Au überziehen, Überzugsplitter, Sn überziehend | |
| Luftblasenrate: weniger than20% | |
| Einpress | Pressestrecke: 0-50KN |
| Max. PWB-Größe: 800X600mm | |
| Prüfung | IuK, Sondenfliegen, Einbrennung, Funktionstest, Temperaturwechsel |
2. PCBA-Bilder
Ansprechpartner: Jesson
Telefon: 8613570891588
Faxen: 86-755-85258059
