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Einleitung:
SMT-PWB-Versammlungsdurchschnitte Oberflächen-Berg-Technologie, bekannt als eine Art Stromkreismontagetechnik, die das SMC/SMD (genannt Chip Components auf Chinesisch) auf die Oberfläche der Leiterplatte oder auf die Oberfläche anderer Substrate installiert, die wird mittels des Aufschmelzlötens oder des Tauchlötens solded und zusammengebaut. Sie verwirklicht hohe Dichte, hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und niedrige Kosten der elektronischen Produktversammlung.
Characterictics:
1. Hohe Dichte, klein, geringes Gewicht;
2. Zuverlässiger, starker Erdbebenwiderstand und niedrige Defektrate des Lötens der Stelle;
3. Hochfrequenz, die Störung von Elektromagnetismus und von Hochfrequenz reducting;
4. einfach, Automatisierung zu verwirklichen und Produktions-Leistungsfähigkeit zu verbessern.
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Min Line Width /Gap: | 4/4 Mil (1mil=0.0254mm) | Brettstärke: | 0.3~4.0mm |
|---|---|---|---|
| Schichten: | 1~30 Schichten | Kupferne Stärke: | 0.5~4oz |
| Materieller Tg: | Tg135~Tg170 | Min Hole Size: | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Markieren: | FR4 SMT PWB-Versammlung,4 Schichten SMT-PWB-Versammlungs-,Brett-Versammlung der elektronischen Schaltung 20um |
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1. Eigenschaften
1. Ein End-Soem-Service, gemacht in Shenzhen von China
2. Hergestellt durch Gerber-Datei und BOM-Liste vom Kunden
3. Komponenten procument
Versammlung 4.Components
Gebäude 5.Box und Prüfung
6. FR4 Material, Standard des Treffens 94V0
7. SMT, BAD-Technologie suport
8. Bleifreies HASL, Umweltschutz
9. UL, CER, ROHS konform
10. Durch DHL, UPS, TNT, EMS oder Kundenanforderung versenden
2. Technische Fähigkeit PCB&PCBA
| SMT | Positionsgenauigkeit: 20 um |
| Komponentengröße: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Halbleiterchip, QFP, BGA, POP | |
| Max. Teilhöhe:: 25mm | |
| Max. PWB-Größe: 680×500mm | |
| Min. PWB-Größe: kein begrenztes | |
| PWB-Stärke: 0,3 bis 6mm | |
| PWB-Gewicht: 3KG | |
| Welle-Lötmittel | Max. PWB-Breite: 450mm |
| Min. PWB-Breite: kein begrenztes | |
| Teilhöhe: Spitzen-120mm/Bot 15mm | |
| Schweiss-Lötmittel | Metallart: Teil, Ganzes, Einlegearbeit, Schritt zur Seite |
| Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
| Oberflächenende: Au überziehen, Überzugsplitter, Sn überziehend | |
| Luftblasenrate: weniger than20% | |
| Einpress | Pressestrecke: 0-50KN |
| Max. PWB-Größe: 800X600mm | |
| Prüfung | IuK, Sondenfliegen, Einbrennung, Funktionstest, Temperaturwechsel |
2. PCBA-Bilder
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7/TQFP-64 &TQFP-48 *TO DIP& FR4 HDI Leiterplatteadapter Test-Brett
Hersteller Capacity:
| Kapazität | Doppeltes mit Seiten versehen: 12000 sq.m/Monat Multilayers: 8000sq.m/Monat |
| Min Line Width /Gap | 4/4 Mil (1mil=0.0254mm) |
| Brett-Stärke | 0.3~4.0mm |
| Schichten | 1~30 Schichten |
| Material | FR-4, Aluminium, PU, MEGTRON-MATERIAL |
| Kupferne Stärke | 0.5~4oz |
| Materieller Tg | Tg135~Tg170 |
| Maximale PWB-Größe | 600*1200mm |
| Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, OSP |
OEM-/ODM/EMSservices für PCBA:
· PCBA, PWB-Brettversammlung: SMT U. PTH U. BGA
· PCBA und Einschließungsentwurf
· Komponentenauftreten und -kauf
· Schnelle Erstausführung
· Plastikspritzen
· Blechtafelstempeln
· Endmontage
· Test: AOI, schaltungsintern Test (IuK), Funktionsprüfung (FCT)
· Zollabfertigung für den materiellen Import und den Produktexport
Ansprechpartner: Mrs. Helen Jiang
Telefon: 86-18118756023
Faxen: 86-755-85258059
