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Einleitung:
Stromversorgung PWB bedeutet, dass das PWB am Stromversorgung produc, wie Energiebank, Schaltnetzteil und so weiter angewendet wird. Es ist normalerweise mit schwerer kupferner Stärke (2oz, 3oz oder schwereres).
Arbeitsschicht:
Die Leiterplatte umfasst viele Arten Arbeitsschichten, wie die Signalschicht, die Schutzschicht, die Silkscreenschicht und innere Schicht, etc. Die Funktionen von verschiedenen Schichten werden kurz eingeführt, wie folgt:
1. Signalschicht: hauptsächlich verwendet, um Komponenten oder Verdrahtung zu setzen.
2. Schutzschicht: hauptsächlich verwendet, um zu garantieren, dass die Leiterplatte nicht braucht, Zinn-überzogen zu sein, die Zuverlässigkeit der Leiterplatteoperation sicherstellen.
3. Silkscreenschicht: hauptsächlich verwendet in den Leiterplattekomponenten auf der Seriennummer, der Produktionszahl und dem Firmennamen.
4. Innere Schicht: hauptsächlich verwendet als Signal, das Schicht verdrahtet
5. Andere Schichten: schließt hauptsächlich vier Arten Schichten ein, wie folgend:
Bohrgerät-Führer (Bohrgerätöffnungsschicht): verwendet hauptsächlich für Bohrgerätpositionen auf Leiterplatten.
HaltenSie Schicht: hauptsächlich verwendet, um den elektrischen Rahmen der Leiterplatte zu zeichnen.
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Materialien: | FR4 TG150 | Schichten: | 6 L |
|---|---|---|---|
| Brettstärke: | 1,6 mm | Fertiger Fassbinder Thickness: | 2oz, 3oz |
| Spur: | 4mils | Platz: | 4mils |
| Lötmaske: | grün | Siebdruck: | Weiß |
| Markieren: | Hohe TG FR4-Leiterplatte,HASL-LF FR4-Leiterplatte,3 Unzen schwere Kupferplatine |
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Beschreibung vonLeiterplattenbestückungsservice
Diese Platine ist eine 6-lagige TG FR4 Embedded-Kupferblock-Leiterplatte.
Da das Volumen elektronischer Komponenten immer kleiner wird, wird die Größe der Leiterplatte (PCB) immer kleiner und die Routendesignschemata werden immer zentralisierter.Aufgrund der Leistungssteigerung elektronischer Geräte ist die Heizkapazität von PCB zu groß, was sich auf die Lebensdauer, Alterung und sogar Ungültigkeit elektronischer Geräte auswirkt.
Spezifikation vonLeiterplattenbestückungsservice
| 1 | Schicht | 1-30 Schicht |
| 2 | Material | FR-4, hohe TG, FR4 halogenfrei, |
| 3 | Brettstärke | 0,2 mm-7 mm |
| 4 | Max. fertige Plattenseite | 510mm*1200mm |
| 5 | Min. Bohrlochgröße | 0,25 mm |
| 6 | Min. Linienbreite | 0,075 mm (3 mil) |
| 7 | Min.Zeilenabstand | 0,075 mm (3 mil) |
| 8 | Oberflächenbeschaffenheit/-behandlung | HALS/HALS bleifrei, Chemisches Zinn, Chemisches Gold, Immersionsgold Immersionssilber/Gold, Osp, Vergoldung |
| 9 | Kupferdicke | 0,5-4,0 oz |
| 10 | Farbe der Lötstoppmaske | grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb |
| 11 | Innere Verpackung | Vakuumverpackung, Plastiktüte |
| 12 | Äußere Verpackung | Standardkartonverpackung |
| 13 | Lochtoleranz | PTH: ± 0,076, NTPH: ± 0,05 |
| 14 | Zertifikat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| fünfzehn | Profilstanzen | Fräsen, V-CUT, Fasen |
| 16 | Montageservice | Bereitstellung von OEM-Service für alle Arten von Leiterplattenbestückungen |
Produktkapazität für Leiterplattenbestückung (SMT).
| SMT-Kapazität | |
| SMT-Artikel | Kapazität |
| Leiterplatte max.Größe | 510 mm * 1200 mm (SMD) |
| Chip-Komponente | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 Paket |
| Min. Pinabstand des IC | 0,1mm |
| Mindest.Raum der BGA | 0,1mm |
| Max.präzision der IC-Montage | ±0,01 mm |
| Montagekapazität | ≥8 Millionen Piots/Tag |
| SMT-Kapazität | 7 SMT-Fertigungslinien |
| DIP-Kapazität | 2 DIP-Produktionslinien |
| Montageprüfung | Brückentest, AOI-Test, Röntgentest, ICT (In-Circuit-Test), FCT (Funktions-Circuit-Test) |
FCT (Funktionskreistest) |
Stromtest, Spannungstest, Hochtemperatur- und Niedertemperaturtest, Fallaufpralltest, Alterungstest, Wasserdichtigkeitstest, Auslauftest usw. Je nach Anforderung können unterschiedliche Tests durchgeführt werden. |
Produktanwendung:
1, Telekommunikation
2, Unterhaltungselektronik
3, Sicherheitsmonitor
4, Fahrzeugelektronik
5, Intelligentes Zuhause
6, Industrielle Steuerungen
7, Militär & Verteidigung
8, Automobil
9, Industrielle Automatisierung
10, Medizinprodukte
11, Neue Energie
Usw
Vorteil vonLeiterplattenbestückungsservice
• Strenge Produkthaftung gemäß IPC-A-160-Standard
• Technische Vorbehandlung vor der Produktion
• Produktionsprozesskontrolle (5Ms)
• 100 % E-Test, 100 % Sichtprüfung, einschließlich IQC, IPQC, FQC, OQC
• 100 % AOI-Inspektion, einschließlich Röntgen, 3D-Mikroskop und ICT
• Hochspannungstest, Impedanzkontrolltest
• Schliffbild, Lötleistung, thermischer Belastungstest, Schocktest
OEM/ODM/EMS-Services für PCBA:
· PCBA, Leiterplattenbestückung: SMT & PTH & BGA
· PCBA- und Gehäusedesign
· Beschaffung und Einkauf von Komponenten
· Schnelles Prototyping
· Kunststoff-Spritzguss
· Stanzen von Blechen
· Endmontage
· Test: AOI, In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest (FCT)
· Zollabfertigung für Materialimport und Produktexport
Jetzt sind wir eine Fabrik, die One-Stop-Service bieten kann,
von der Leiterplattenfertigung über den Komponenteneinkauf bis hin zur Montage der Komponenten.
Mit mehr als 15 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenherstellung und Leiterplattenbestückung bietet KAZ Circuit flexible Fertigungsoptionen, die sich an Kostenziele, Lieferanforderungen und schwankende Mengenanforderungen anpassen.
Ansprechpartner: Mrs. Helen Jiang
Telefon: 86-18118756023
Faxen: 86-755-85258059
