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Einleitung:
Montage von Leiterplatten Der SMT ((Surface Mounted Technolofy) und der DIP in die Leiterplatte, auch PCBA genannt, zu stecken.
Produktion:
Sowohl SMT als auch DIP sind Mittel zur Integration von Komponenten in die Leiterplatte.SMT muss keine Löcher auf der Leiterplatte bohren, während es für das DIP notwendig ist, den Stift der Komponente in das gebohrte Loch zu stecken.
- Das ist nicht nötig.
Vor allem verwenden Sie die Paste-to-Pack-Maschine, um einige Mikrokomponenten der PCB-Board befestigen.Zurück zum Lötöfen, endlich Inspektion.
Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie kann SMT auch auf einige große Komponenten angewendet werden.
- Das ist nicht nötig.
Es wird als Mittel verwendet, um Komponenten zu integrieren, da die Größe zu groß ist, um zu kleben und zu verpacken, oder der Produktionsprozess des Herstellers die SMT-Technologie nicht verwenden kann.
Derzeit gibt es zwei Möglichkeiten, manuelle Steckdose und Robotersteckdose zu realisieren.
Die wichtigsten Produktionsprozesse sind wie folgt: Rückklebstoff (um zu verhindern, dass Zinn an unangemessenen Stellen platziert wird), Stecker, Inspektion, Wellenlöten,Bürstenplatte (zur Beseitigung des Flecks, der beim Durchlaufen des Ofen verbleibt) und Prüfung
PCB-Fabrik in China
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| FR4: | TG135 | Schicht: | 2L |
|---|---|---|---|
| Stärke: | 1.6mm | Top fertige Kupferdicke: | 1 Unze |
| Unten fertige Kupferdicke: | 1 Unze | Oberflächenbehandlung: | HASL |
| Lötmittelmaske: | grün | Siebdruck: | weiß |
| Markieren: | Leiterplatte 2L FR4,Versammlung SMTs PCBA 1.6mm,HASL-Leiterplatte |
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Beschreibung des Leiterplatte-Versammlungs-Services
Dieses Produkt ist eine 2 Leiterplatte der Schicht FR4, die assembly.it für industrielle Steueranwendung verwendet wird. wir können PCBA-Prototyp, samll Volumen annehmen, mittlere und umfangreich. kein MOQ-Ersuchen um neues order.all unseres PWBs und PCBA sind getroffene UL-, TS16949-, ROHS-, ISO-etc. Bescheinigung.
Spezifikation des PWB-Versammlungs-Services
| 1 | Schicht | 1-30 Schicht |
| 2 | Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, hoher TG, FR4 Halogen frei, FR-1, FR-2, Aluminium |
| 3 | Brettstärke | 0.2mm-7mm |
| 4 | Max.finished-Brettseite | 510mm*1200mm |
| 5 | Min.drilled-Lochgröße | 0.25mm |
| 6 | Min.line-Breite | 0.075mm (3mil) |
| 7 | Spaceing Min.line | 0.075mm (3mil) |
| 8 | Oberflächenende/Behandlung | HALS/HALS bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold, Immersionsgold Inmersion silbern/Gold, Osp, Vergolden |
| 9 | Kupferne Stärke | 0.5-4.0oz |
| 10 | Lötmittelmaskenfarbe | grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb |
| 11 | Innere Verpackung | Vakuumverpackung, Plastiktasche |
| 12 | Äußere Verpackung | Standardkartonverpackung |
| 13 | Lochtoleranz | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
| 14 | Zertifikat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Profilieren des Lochens | Wegewahl, V-CUT, schrägend ab |
| 16 | Versammlungs-Service | Erbringen von Soem-Dienstleistung allerlei Leiterplatteversammlung |
Produkt-Kapazität PWB-Versammlungs-(SMT)
| SMT-Kapazität | |
| SMT-Einzelteil | Kapazität |
| Max. Größe PWBs | 510mm*1200mm (SMT) |
| Chipkomponente | 0201, 0402, 0603, 0805, Paket 1206 |
| Min.pin-Raum von IC | 0.1mm |
| Min. Raum von BGA | 0.1mm |
| Max.precision von IC-Versammlung | ±0.01mm |
| Montagekapazität | ≥8 Million piots/Tag |
| SMT-Kapazität | 7 SMT-Fertigungsstraßen |
| BAD-Kapazität | 2 BADfertigungsstraßen |
| Versammlungsprüfung | Brückentest, AOI-Test, Röntgen-Untersuchung, IuK (im Stromkreis-Test), FCT (Funktionsstromkreis-Test) |
FCT (Funktionsstromkreis-Test) |
Gegenwärtiger Test, Spannungstest, Test der hohen Temperatur und der niedrigen Temperatur, Tropfen-Schlagversuch, Alterntest, Wasserabnahmeprüfung, Durchsickern-sicherer Test und usw. Unterschiedlicher Test kann entsprechend Ihrer Anforderung durchgeführt werden. |
Produkt-Anwendung:
1, Telekommunikations-Kommunikation
2, Unterhaltungselektronik
3, Sicherheitsmonitor
4, Fahrzeug Electronices
5, Smart Home
6, industrielle Kontrollen
7, Militär u. Verteidigung
8, Automobil
9, industrielle Automatisierung
10, medizinische Geräte
11, New Energy
Und so weiter
Vorteil des Leiterplatte-Versammlungs-Services
• Strenge Produkthaftung, Standard IPC-A-160 nehmend
• Technikvorbehandlung vor Produktion
• Produktion prozesskontrolliert (5Ms)
• 100% E-Test, Sichtprüfung 100%, einschließlich IQC, IPQC, FQC, OQC
• 100% AOI Inspektion, einschließlich Röntgenstrahl, Mikroskop 3D und IuK
• Hochspannungstest, Widerstandsteuertest
• Dünnschliff, lötende Kapazität, Wärmebelastungstest, Schlagprobe
OEM-/ODM/EMSservices für PCBA:
· PCBA, PWB-Brettversammlung: SMT U. PTH U. BGA
· PCBA und Einschließungsentwurf
· Komponentenauftreten und -kauf
· Schnelle Erstausführung
· Plastikspritzen
· Blechtafelstempeln
· Endmontage
· Test: AOI, schaltungsintern Test (IuK), Funktionsprüfung (FCT)
· Zollabfertigung für den materiellen Import und den Produktexport
Jetzt sind wir eine Fabrik, die one-stop Dienstleistung erbringen kann gewesen,
von der PWB-Produktion bauen die Komponenten, die zu den Komponenten kaufen zusammen.
Mit mehr als 15 Jahren Erfahrung in PWB-Herstellung und IN PWB-Versammlung, stellt KAZ Circuit flexible Herstellungswahlen zur verfügung, die sich anpassen, um Ziele, Lieferungsanforderungen und schwankende Nachfragen im Volumen zu kosten.
Ansprechpartner: Mrs. Helen Jiang
Telefon: 86-18118756023
Faxen: 86-755-85258059
