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Einleitung:
Montage von Leiterplatten Der SMT ((Surface Mounted Technolofy) und der DIP in die Leiterplatte, auch PCBA genannt, zu stecken.
Produktion:
Sowohl SMT als auch DIP sind Mittel zur Integration von Komponenten in die Leiterplatte.SMT muss keine Löcher auf der Leiterplatte bohren, während es für das DIP notwendig ist, den Stift der Komponente in das gebohrte Loch zu stecken.
- Das ist nicht nötig.
Vor allem verwenden Sie die Paste-to-Pack-Maschine, um einige Mikrokomponenten der PCB-Board befestigen.Zurück zum Lötöfen, endlich Inspektion.
Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie kann SMT auch auf einige große Komponenten angewendet werden.
- Das ist nicht nötig.
Es wird als Mittel verwendet, um Komponenten zu integrieren, da die Größe zu groß ist, um zu kleben und zu verpacken, oder der Produktionsprozess des Herstellers die SMT-Technologie nicht verwenden kann.
Derzeit gibt es zwei Möglichkeiten, manuelle Steckdose und Robotersteckdose zu realisieren.
Die wichtigsten Produktionsprozesse sind wie folgt: Rückklebstoff (um zu verhindern, dass Zinn an unangemessenen Stellen platziert wird), Stecker, Inspektion, Wellenlöten,Bürstenplatte (zur Beseitigung des Flecks, der beim Durchlaufen des Ofen verbleibt) und Prüfung
PCB-Fabrik in China
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Categary: | Kundenspezifische PWB-Versammlung | Material: | FR4 |
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| Schichten: | 8 Schichten | Tiefstand der Platte: | 1.6 mm |
| Kupfer: | 3oz | Oberfläche: | ENIG/HASL |
| Soldmask: | Grün/rot/Schwarzes | silkmask: | Weiß |
| Markieren: | 3OZ Elektronische Leiterplatte,Immersions-Goldleiterplatte-Versammlung,PWB-Hersteller mit 8 Schichten |
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1Beschreibung des PCB-Baudienstes
Druckte elektronische SchaltungenWir können PCB-Prototypen, Samll-Volumen, mittleres und großes Volumen akzeptieren. Keine MOQ-Anfrage für neue Bestellungen. Alle unsere PCB sind UL, TS 16949, ROHS,ISO usw.. Zertifizierung.
2. Spezifikation des PCB-Baudienstes
| 1 | Schicht | Schicht 1 bis 30 |
| 2 | Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, hohe TG, FR4 Halogenfrei, FR-1, FR-2, Aluminium |
| 3 | Tiefstand der Platte | 0.2mm-7mm |
| 4 | Max.fertige Seite des Boards | 500 mm*500 mm |
| 5 | Min. Bohrungsgröße | 0.25mm |
| 6 | Min. Liniebreite | 0.075mm(3mil) |
| 7 | Min. Linienabstand | 0.075mm(3mil) |
| 8 | Oberflächenveredelung/Behandlung | HALS/HALS bleifrei, Chemische Zinn, Chemisches Gold, Immersionsgold Immersions Silber/Gold, Osp, Goldplattierung |
| 9 | Kupferdicke | 00,5-4,0 Unzen |
| 10 | Farbe der Lötmaske | grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb |
| 11 | Innenverpackung | Vakuumverpackung, Plastiktüte |
| 12 | Außenverpackung | Standardkartonverpackung |
| 13 | Toleranz für Löcher | PTH: ± 0.076, NTPH: ± 0.05 |
| 14 | Bescheinigung | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Profilierung Stanz | Routing, V-CUT, Beveling |
| 16 | Kongreßdienst | Bereitstellung von OEM-Dienstleistungen für alle Arten von Leiterplatten |
3. PCB-Montage (SMT) Produktionskapazität
| SMT-Kapazität | |
| SMT-Punkt | Kapazität |
| PCB max. Größe | Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe b genannten Verbrennungsmengen beträgt den in Absatz 1 Buchstabe b genannten Wert. |
| Chipkomponente | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 Verpackung |
| Min.Pin-Raum des IC | 0.1 mm |
| Min. Fläche von BGA | 0.1 mm |
| Max.Genauigkeit der IC-Montage | ± 0,01 mm |
| Montagekapazität | ≥ 8 Mio. Piot/Tag |
| Kapazität für die DIP | 6 DIP-Produktionslinien |
| Montageprüfungen | Brückenprüfung, AOI-Prüfung, Röntgenprüfung, IKT (In-Circuit-Prüfung), FCT (Funktions-Circuit-Prüfung) |
FCT ((Funktionsschaltkreisprüfung) |
Der aktuelle Test, Spannungstest, Hochtemperatur- und Niedertemperatur-Test, Drop Impact Test, Alterungstest, Wasserproof Test, Leckage-Proof Test und etc. Verschiedene Tests können nach Ihren Anforderungen durchgeführt werden. |
4. Produkte Anwendung:
1, Telekommunikation
2, Verbraucherelektronik
3, Sicherheitsüberwachung
4, Fahrzeugelektronik
5, Smart Home
6, Industrielle Kontrollen
7Militär und Verteidigung
8, Automobilindustrie
9, Smart Home
10, Industrieautomation
11, Medizinprodukte
12, Neue Energie
Und so weiter.
5Bild.
6. OEM/ODM/EMS Dienstleistungen für PCBA:
· PCBA, PCB-Boardmontage: SMT und PTH und BGA
· PCBA und Gehäuseentwurf
· Beschaffung und Beschaffung von Komponenten
· Schnelle Prototypenbildung
· Kunststoffspritzgießerei
· Metallblechprägung
· Endmontage
· Prüfung: AOI, In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest (FCT)
• Zollabfertigung für die Einfuhr von Material und die Ausfuhr von Waren
7. häufig gestellte Fragen
F1: Sind Sie eine Fabrik oder Handelsgesellschaft?
Wir sind eine Fabrik.Elektronikhersteller.
Q2: Akzeptieren Sie die Musterbestellung?
------Ja, wir können Probenauftrag annehmen.
F3: Wie lautet Ihre Garantie?
----- Wir bieten 2 Jahre Garantie. Für Waren, die nicht durch persönliche Jahreszeiten defekt sind, werden wir für sie ersetzen.
F4: Was sind Ihre Zahlungsbedingungen?
------ Wir akzeptieren T/T 100%.
F5: Wie lange dauert die Lieferzeit für Massenbestellungen?
------Normalerweise dauert es etwa 20-35 Tage, hängt von der Bestellmenge ab.
Ansprechpartner: Mrs. Helen Jiang
Telefon: 86-18118756023
Faxen: 86-755-85258059
