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Kundenspezifische PWB-Versammlung.
1. Einleitung
Wir produzieren volle Versammlung PWB-Leiterplatten entsprechend dem Entwurf des Kunden (Gerber-Datei u. BOM-Liste). Einschließlich PWB-Produktion, Teilauftreten und SMT/DIP.
Wir haben hochmoderne Montagewerke, die uns erlauben, Ihr Projekt durch jeden Schritt des Montageverfahrens zu verfolgen. Wir behandeln alle Arten PWB-Versammlung, von grundlegender durchgehender Loch PWB-Versammlung zu Standardoberflächenberg PWB-Versammlung zur ultra-feinen Versammlung der Neigung BGA. Unsere Ingenieure arbeiten mit Kunden von über allen Feldern einschließlich Telekommunikation, Luftfahrt, Unterhaltungselektronik, Radioapparat, Mittel-, Automobil und Instrumentierung.
2. Capavity
| SMT | Positionsgenauigkeit: 20 um |
| Komponentengröße: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Halbleiterchip, QFP, BGA, POP | |
| Max. Teilhöhe:: 25mm | |
| Max. PWB-Größe: 680×500mm | |
| Min. PWB-Größe: nicht begrenzt | |
| PWB-Stärke: 0,3 bis 6mm | |
| PWB-Gewicht: 3KG | |
| Welle-Lötmittel | Max. PWB-Breite: 450mm |
| Min. PWB-Breite: nicht begrenzt | |
| Teilhöhe: Spitze 120mm/Bot 15mm | |
| Schweiss-Lötmittel | Metallart: der Teil, ganz, Einlegearbeit, treten beiseite |
| Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
| Oberflächenende: Überzug Au, Überzugsplitter, Überzug Sn | |
| Luftblasenrate: abzüglich than20% | |
| Einpress | Pressestrecke: 0-50KN |
| Max. PWB-Größe: 800X600mm | |
| Prüfung | IuK, Sondenfliegen, Einbrennung, Funktionstest, Temperaturwechsel |
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| PCB-Material: | FR4 | Spezifikationen: | Gemäß Kunde gerber Dateien |
|---|---|---|---|
| Schichten: | 4Layers | Tiefigkeit der Platte: | 00,8-1,6 mm |
| Oberflächenbearbeitung: | ENIG 1-2U" | Qualitätsstandard: | IPC-Klasse 2 oder 3 |
Printed Circuit Assembly (PCA) bezieht sich auf den Prozess der Montage elektronischer Komponenten auf einem Printed Circuit Board (PCB), um ein funktionelles elektronisches System zu erstellen.Es geht um das Löten oder Befestigen der Bauteile an der PCB, die elektrischen Verbindungen herstellen und die ordnungsgemäße Funktion des zusammengebauten Stromkreises gewährleisten.
Die wichtigsten Schritte bei der Montage von Leiterplatten sind folgende:
Komponentenplatzierung: Die elektronischen Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen, Steckverbinder und andere Geräte werden gemäß den Konstruktionsspezifikationen auf der Leiterplatte platziert.Dies kann manuell oder mit automatisierten Pick-and-Place-Maschinen erfolgen, die die Komponenten genau auf den vorgesehenen Pads positionieren.
Lötung: Sobald die Komponenten platziert sind, wird das Lötverfahren verwendet, um elektrische Verbindungen zwischen den Komponenten und dem PCB herzustellen.zum Beispiel Rückflusslöten, Wellenlöten oder selektives Löten, je nach Komponentenart und Montageanforderungen.Das Löten sorgt für eine sichere und zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den Bauteilen und dem PCB.
Inspektion: Nach dem Löten wird die PCA einer Inspektion unterzogen, um die Qualität der Baugruppe zu überprüfen.oder andere Prüfverfahren zur Feststellung von Lötfehlern angewendet werdenDie Prüfung trägt dazu bei, die Zuverlässigkeit und Funktionalität der zusammengebauten Schaltung zu gewährleisten.
Prüfung und Funktionsüberprüfung: Nach Abschluss der Inspektion wird das zusammengebaute Leiterplattenblatt getestet, um seine Funktionalität zu überprüfen.einschließlich Schaltkreisprüfungen (ICT), Funktionstests oder Grenzscan-Tests, um sicherzustellen, dass die zusammengebaute Schaltung wie vorgesehen funktioniert.Bei der Prüfung werden Eingangssignale angewendet und die Ausgangsresonanz überprüft, um die ordnungsgemäße Funktion des Stromkreises zu überprüfen.
Nachbearbeitung und Reparatur: Wenn bei der Prüfung oder Prüfung Mängel oder Probleme festgestellt werden, kann eine Nachbearbeitung oder Reparatur erforderlich sein.mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm,, fehlerhafte Bauteile zu ersetzen oder eventuelle Herstellungsfehler zu beheben.
Fertigstellung: Sobald die Baugruppe die Inspektion, die Prüfung und die notwendigen Nacharbeiten bestanden hat, gilt sie als für die weitere Integration oder den Einsatz bereit.Die zusammengesetzten PCBs können zusätzlichen Verfahren wie Konformbeschichtung unterzogen werden, wenn eine Schutzbeschichtung zum Schutz vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub oder Korrosion aufgetragen wird.
Die Montage von Leiterplatten ist ein entscheidender Schritt bei der Herstellung elektronischer Systeme.und Qualitätskontrolle, um die zuverlässige Funktionalität der zusammengebauten Schaltung zu gewährleisten.
Bilder
Was KAZ Circuit für Sie tun kann:
Um ein vollständiges Angebot für das PCB/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte die folgenden Informationen an:
Firmeninformationen:
KAZ Circuit ist seit 2007 als Hersteller von PCB&PCBA tätig.Starr-Flex- und Mehrschichtplatten.
Wir haben eine starke Stärke bei der Herstellung von Roger-Boards, MEGTRON MATERIAL-Boards und 2&3-Step-HDI-Boards usw.
Neben sechs SMT-Produktionslinien und 2 DIP-Linien bieten wir unseren Kunden auch einen One-Stop-Service.
Herstellerkapazität:
| Kapazität | Doppelseitig: 12000 qm / Monat Mehrschichten: 8000 qm / Monat |
| Mindestliniebreite/Lücke | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Tiefstand der Platte | 00,3 bis 4,0 mm |
| Schichten | 1 bis 30 Schichten |
| Material | FR-4, Aluminium, PI,MEGTRON-Material |
| Kupferdicke | 0.5 ~ 4 Unzen |
| Material Tg | Tg140 bis TG170 |
| Maximale PCB-Größe | 600*1200 mm |
| Min-Lochgröße | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, OSP |
Ansprechpartner: Stacey Zhao
Telefon: +86 13392447006
Faxen: 86-755-85258059
