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Kundenspezifische PWB-Versammlung.
1. Einleitung
Wir produzieren volle Versammlung PWB-Leiterplatten entsprechend dem Entwurf des Kunden (Gerber-Datei u. BOM-Liste). Einschließlich PWB-Produktion, Teilauftreten und SMT/DIP.
Wir haben hochmoderne Montagewerke, die uns erlauben, Ihr Projekt durch jeden Schritt des Montageverfahrens zu verfolgen. Wir behandeln alle Arten PWB-Versammlung, von grundlegender durchgehender Loch PWB-Versammlung zu Standardoberflächenberg PWB-Versammlung zur ultra-feinen Versammlung der Neigung BGA. Unsere Ingenieure arbeiten mit Kunden von über allen Feldern einschließlich Telekommunikation, Luftfahrt, Unterhaltungselektronik, Radioapparat, Mittel-, Automobil und Instrumentierung.
2. Capavity
SMT | Positionsgenauigkeit: 20 um |
Komponentengröße: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Halbleiterchip, QFP, BGA, POP | |
Max. Teilhöhe:: 25mm | |
Max. PWB-Größe: 680×500mm | |
Min. PWB-Größe: nicht begrenzt | |
PWB-Stärke: 0,3 bis 6mm | |
PWB-Gewicht: 3KG | |
Welle-Lötmittel | Max. PWB-Breite: 450mm |
Min. PWB-Breite: nicht begrenzt | |
Teilhöhe: Spitze 120mm/Bot 15mm | |
Schweiss-Lötmittel | Metallart: der Teil, ganz, Einlegearbeit, treten beiseite |
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
Oberflächenende: Überzug Au, Überzugsplitter, Überzug Sn | |
Luftblasenrate: abzüglich than20% | |
Einpress | Pressestrecke: 0-50KN |
Max. PWB-Größe: 800X600mm | |
Prüfung | IuK, Sondenfliegen, Einbrennung, Funktionstest, Temperaturwechsel |
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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PCB-Material: | FR4 | Spezifikationen: | Gemäß Kunde gerber Dateien |
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Schichten: | 4Layers | Tiefigkeit der Platte: | 00,8-1,6 mm |
Oberflächenbearbeitung: | ENIG 1-2U" | Qualitätsstandard: | IPC-Klasse 2 oder 3 |
Oberflächenmontage-Technologie (SMT): Die Oberflächenmontage-Technologie ist eine weit verbreitete Methode für die Montage von Leiterplatten.die Beseitigung der Notwendigkeit von durchläufigen Bauteilen und die Ermöglichung einer höheren Bauteildichte und kleinerer PCB-Größen. SMT-Komponenten sind in der Regel kleiner, leichter und bieten eine bessere elektrische Leistung.
Durchlöchertechnologie (THT): Während die Oberflächenmontage-Technologie weit verbreitet ist, wird die Durchlöchertechnologie immer noch in bestimmten Anwendungen eingesetzt.besonders für Bauteile, die robuste mechanische Verbindungen oder hohe Leistungsfähigkeit erfordernDurchlöcherkomponenten haben Leitungen, die durch Bohrlöcher in der Leiterplatte gehen und auf der gegenüberliegenden Seite gelötet werden.THT-Komponenten bieten mechanische Festigkeit und eignen sich für Anwendungen mit höheren mechanischen Spannungen.
Automatisierte Montage: Um die Effizienz und Genauigkeit zu verbessern, verwenden viele Verfahren zur Montage von Leiterplatten automatisierte Geräte.Automatische Pick-and-Place-Maschinen werden verwendet, um Oberflächenbauteile genau auf dem PCB zu positionierenDiese Maschinen können hohe Mengen verarbeiten, die Platziergenauigkeit verbessern und die Montagezeit im Vergleich zu manuellen Montageverfahren verkürzen.
Design for Assembly (DFA): Design for Assembly ist ein Ansatz, der sich auf die Optimierung des PCB-Designs konzentriert, um eine einfache und effiziente Montage zu gewährleisten.Zu den Grundsätzen der DFA gehört die Minimierung der Anzahl der einzigartigen Komponenten, wodurch die Anzahl der Montageschritte verringert und die Platzierung der Bauteile optimiert wird, um das Risiko von Fehlern oder Defekten während der Montage zu minimieren.
In-Circuit-Testing (ICT): In-Circuit-Testing ist eine häufige Methode zur Überprüfung der elektrischen Integrität und Funktionalität der zusammengebauten Schaltung.Es handelt sich dabei um die Verwendung spezieller Prüfsonden zur Messung von Spannungen, Ströme und andere Parameter an verschiedenen Punkten der Leiterplatte. IKT kann schnell offene Schaltungen, Kurzschlüsse oder Komponentenfehler erkennen,Sicherstellung, dass die zusammengebaute Schaltung den erforderlichen Spezifikationen entspricht.
Funktionelle Prüfung: Funktionelle Prüfung wird durchgeführt, um sicherzustellen, dass die zusammengebaute Schaltung wie vorgesehen funktioniert und die gewünschten Leistungskriterien erfüllt.Es umfasst die Anwendung von Eingaben und die Prüfung der Ausgänge, um die Funktionalität und Leistung der Schaltung unter normalen Betriebsbedingungen zu überprüfenDie Funktionstests können je nach Komplexität der Schaltung und den Prüfbedingungen manuell oder mit automatisierten Prüfgeräten durchgeführt werden.
Qualitätskontrolle: Die Qualitätskontrolle ist bei der Montage von Leiterplatten unerlässlich, um sicherzustellen, dass das Endprodukt den erforderlichen Standards entspricht.Sie umfasst verschiedene Prüfungen und Prüfverfahren in verschiedenen Baustadien, einschließlich visueller Inspektion, automatisierter optischer Inspektion (AOI), Röntgeninspektion und elektrischer Prüfung.Sicherstellung der gewünschten Qualität und Zuverlässigkeit der zusammengesetzten Schaltung.
Durch die Einhaltung bewährter Verfahren bei der Montage von Leiterplatten und die Umsetzung von QualitätskontrollmaßnahmenHersteller können hochwertige elektronische Systeme herstellen, die den Anforderungen der Kunden und den Industriestandards entsprechen.
Bilder
Was KAZ Circuit für Sie tun kann:
Um ein vollständiges Angebot für das PCB/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte die folgenden Informationen an:
Firmeninformationen:
KAZ Circuit ist seit 2007 als Hersteller von PCB&PCBA tätig.Starr-Flex- und Mehrschichtplatten.
Wir haben eine starke Stärke bei der Herstellung von Roger-Boards, MEGTRON MATERIAL-Boards und 2&3-Step-HDI-Boards usw.
Neben sechs SMT-Produktionslinien und 2 DIP-Linien bieten wir unseren Kunden auch einen One-Stop-Service.
Herstellerkapazität:
Kapazität | Doppelseitig: 12000 qm / Monat Mehrschichten: 8000 qm / Monat |
Mindestliniebreite/Lücke | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Tiefstand der Platte | 00,3 bis 4,0 mm |
Schichten | 1 bis 30 Schichten |
Material | FR-4, Aluminium, PI,MEGTRON-Material |
Kupferdicke | 0.5 ~ 4 Unzen |
Material Tg | Tg140 bis TG170 |
Maximale PCB-Größe | 600*1200 mm |
Min-Lochgröße | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, OSP |
Ansprechpartner: Stacey Zhao
Telefon: +86 13392447006
Faxen: 86-755-85258059