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Einleitung:
Stromversorgung PWB bedeutet, dass das PWB am Stromversorgung produc, wie Energiebank, Schaltnetzteil und so weiter angewendet wird. Es ist normalerweise mit schwerer kupferner Stärke (2oz, 3oz oder schwereres).
Arbeitsschicht:
Die Leiterplatte umfasst viele Arten Arbeitsschichten, wie die Signalschicht, die Schutzschicht, die Silkscreenschicht und innere Schicht, etc. Die Funktionen von verschiedenen Schichten werden kurz eingeführt, wie folgt:
1. Signalschicht: hauptsächlich verwendet, um Komponenten oder Verdrahtung zu setzen.
2. Schutzschicht: hauptsächlich verwendet, um zu garantieren, dass die Leiterplatte nicht braucht, Zinn-überzogen zu sein, die Zuverlässigkeit der Leiterplatteoperation sicherstellen.
3. Silkscreenschicht: hauptsächlich verwendet in den Leiterplattekomponenten auf der Seriennummer, der Produktionszahl und dem Firmennamen.
4. Innere Schicht: hauptsächlich verwendet als Signal, das Schicht verdrahtet
5. Andere Schichten: schließt hauptsächlich vier Arten Schichten ein, wie folgend:
Bohrgerät-Führer (Bohrgerätöffnungsschicht): verwendet hauptsächlich für Bohrgerätpositionen auf Leiterplatten.
HaltenSie Schicht: hauptsächlich verwendet, um den elektrischen Rahmen der Leiterplatte zu zeichnen.
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Herkunftsort: | Guangdong, China | Markenname: | OEM |
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Produktbezeichnung: | PCBA | Min., Zeilenabstand: | 3 Mil (0,075 Millimeter) |
Min. Hole Size: | 3mil (0.075mm) | Komponenten-Kauf: | O.K. |
SMT-BAD Versammlung: | Unterstützung | Typ: | SMT-Versammlung |
Markieren: | Leiterplatte Leiterplatte,StromversorgungsLeiterplatte |
Aluminium Led Stromversorgung PCB Custom Circuit Board 22 Schicht - 28 Schicht
1. Merkmale
1Einmaliger OEM-Service, Hergestellt in Shenzhen in China
2. Hergestellt durch Gerber-Datei und BOM-Liste vom Kunden
3. FR4-Material, entspricht der 94V0-Norm
4. SMT, DIP-Technologieunterstützung
5. bleifreies HASL, Umweltschutz
6. UL, CE, ROHS-konform
7- Versand per DHL, UPS, TNT, EMS oder Kundenanforderung
2. PCBTechnische Fähigkeit
SMT | Positionsgenauigkeit: 20 mm |
Größe der Komponenten:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Max. Komponentenhöhe:25 mm | |
Maximale PCB-Größe: 680 × 500 mm | |
Min. PCB-Größe: nicht begrenzt | |
PCB-Dicke:0.3 bis 6 mm | |
PCB-Gewicht: 3 kg | |
Wellen-Soldat | Maximale PCB-Breite: 450 mm |
Min. PCB-Breite: keine Begrenzung | |
Komponentenhöhe:Oberste 120 mm/Bot 15 mm | |
Schweiß-Soldat | Metalltyp: Teil, Ganzes, Einlegeteil |
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
Oberflächenveredelung: Au-Beschichtung, Schichtbeschichtung, Sn-Beschichtung | |
Luftblasenfrequenz: weniger als 20% | |
Druckfitt | Druckbereich: 0-50KN |
Max. PCB-Größe: 800X600 mm | |
Prüfungen | IKT,Sondefliegen,Brennen,Funktionstest,Temperaturzyklus |
2. PCB-Bilder
Ansprechpartner: Jesson
Telefon: 8613570891588
Faxen: 86-755-85258059