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Einleitung:
Montage von Leiterplatten Der SMT ((Surface Mounted Technolofy) und der DIP in die Leiterplatte, auch PCBA genannt, zu stecken.
Produktion:
Sowohl SMT als auch DIP sind Mittel zur Integration von Komponenten in die Leiterplatte.SMT muss keine Löcher auf der Leiterplatte bohren, während es für das DIP notwendig ist, den Stift der Komponente in das gebohrte Loch zu stecken.
- Das ist nicht nötig.
Vor allem verwenden Sie die Paste-to-Pack-Maschine, um einige Mikrokomponenten der PCB-Board befestigen.Zurück zum Lötöfen, endlich Inspektion.
Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie kann SMT auch auf einige große Komponenten angewendet werden.
- Das ist nicht nötig.
Es wird als Mittel verwendet, um Komponenten zu integrieren, da die Größe zu groß ist, um zu kleben und zu verpacken, oder der Produktionsprozess des Herstellers die SMT-Technologie nicht verwenden kann.
Derzeit gibt es zwei Möglichkeiten, manuelle Steckdose und Robotersteckdose zu realisieren.
Die wichtigsten Produktionsprozesse sind wie folgt: Rückklebstoff (um zu verhindern, dass Zinn an unangemessenen Stellen platziert wird), Stecker, Inspektion, Wellenlöten,Bürstenplatte (zur Beseitigung des Flecks, der beim Durchlaufen des Ofen verbleibt) und Prüfung
PCB-Fabrik in China
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Herkunftsort: | Guangdong, China | Produktname: | PCBA |
|---|---|---|---|
| Min., Zeilenabstand: | 3 Mil (0,075 Millimeter) | Min. Hole Size: | 3mil (0.075mm) |
| SMT-BAD Versammlung: | Unterstützung | Art: | SMT-Versammlung |
| Markieren: | Multilayer-Leiterplatte,PCB Prototypenmontage |
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Berufs-multi Schicht-PWB der BAD Leiterplatte-Versammlungs-PCBA
1. Eigenschaften
1. Ein End-Soem-Service, gemacht in Shenzhen von China
2. Hergestellt durch Gerber-Datei und BOM-Liste vom Kunden
3. FR4 Material, Standard des Treffens 94V0
4. SMT, BAD-Technologie suport
5. Bleifreies HASL, Umweltschutz
6. UL, CER, ROHS konform
7. Durch DHL, UPS, TNT, EMS oder Kundenanforderung versenden
2. Technische Fähigkeit PCBA
| SMT | Positionsgenauigkeit: 20 um |
| Komponentengröße: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Halbleiterchip, QFP, BGA, POP | |
| Max. Teilhöhe:: 25mm | |
| Max. PWB-Größe: 680×500mm | |
| Min. PWB-Größe: nicht begrenzt | |
| PWB-Stärke: 0,3 bis 6mm | |
| PWB-Gewicht: 3KG | |
| Welle-Lötmittel | Max. PWB-Breite: 450mm |
| Min. PWB-Breite: nicht begrenzt | |
| Teilhöhe: Spitze 120mm/Bot 15mm | |
| Schweiss-Lötmittel | Metallart: der Teil, ganz, Einlegearbeit, treten beiseite |
| Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
| Oberflächenende: Überzug Au, Überzugsplitter, Überzug Sn | |
| Luftblasenrate: abzüglich than20% | |
| Einpress | Pressestrecke: 0-50KN |
| Max. PWB-Größe: 800X600mm | |
| Prüfung | IuK, Sondenfliegen, Einbrennung, Funktionstest, Temperaturwechsel |
3. PCBA-Bilder
Ansprechpartner: Mrs. Helen Jiang
Telefon: 86-18118756023
Faxen: 86-755-85258059
