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1. Einleitung
Der Zusammenbau der Druckplatte basiert auf den Anforderungen der Entwurfsdokumente und der Verfahrensspezifikationen, und die elektronischen Bauelemente werden in die Leiterplatte entsprechend einer bestimmten Gleichmässigkeit eingefügt, und das Montageverfahren wird geregelt, indem man Befestiger oder lötet.
2.Specification
| Art | SMT |
| Grundmaterial | Kupfer |
| Flammhemmende Eigenschaften | Vl |
| Artikelnummer | PWB-Hersteller |
| Marke | Versammlung des elektronischen Bauelements der PCBA-Leiterplatte |
| Schicht | 2 |
| Besonders angefertigt | Ja |
| Verfahrenstechnik | Elektrolytische Folie |
3. Anwendung
PCBs kann einseitig (eine kupferne Schicht), doppelseitig (zwei kupferne Schichten auf beiden Seiten von einer Substratschicht), oder mehrschichtig sein (die äußeren und inneren Schichten Kupfer, wechselnd mit Schichten des Substrates ab). Mehrschichtiges PCBs lassen viel höhere Packungsdichte zu, weil Leiterzüge auf den inneren Schichten andernfalls Oberflächenraum zwischen Komponenten aufnehmen würden. Der Aufstieg in der Popularität von mehrschichtigem PCBs mit mehr als zwei und besonders mit mehr als vier, kupferne Flächen war mit der Annahme der Oberflächenbergtechnologie gleichzeitig. Jedoch machen mehrschichtiges PCBs Reparatur, Analyse, und Feldänderung von den Stromkreisen viel schwieriger und normalerweise unpraktisch.
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Herkunftsort: | Shenzhen, China | Markenname: | OEM |
|---|---|---|---|
| Produktbezeichnung: | PCBA | Min., Zeilenabstand: | 3 Mil (0,075 Millimeter) |
| Min. Hole Size: | 3mil (0.075mm) | Komponenten-Kauf: | Unterstützung |
| SMT-BAD Versammlung: | Unterstützung | Typ: | SMT&DIP-Versammlung |
| Markieren: | Platine Baugruppe,PCB Prototyp + Montage |
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Ausführliche Angaben:
4 Schichten FR4-PCB, Elektronische Leiterplattenmontage und Mehrschicht-PCBA-Montage
1. Merkmale
1.Überflächenmontage-PCB-Montage (sowohl starre als auch flexible PCB);FR4-Material, erfüllt den 94V0-Standard
2.Einmalige OEM-Dienstleistung und PCBA-Vertragsfertigung:
3.Dienstleistung zur Herstellung elektronischer Verträge
4.Durch Loch-/DIP-Anlage;
5.Bindungsanlage;
6.Endmontage;
7.Full-Turnkey-Box Bauen
8.Mechanische/elektrische Montage
9.Lieferkettenmanagement/Elementebeschaffung
10Herstellung von PCB;
11.Technische Unterstützung/ODM-Dienstleistung
12Oberflächenbehandlung: OSP, ENIG, bleifreies HASL, Umweltschutz
13. UL, CE, ROHS-konform
14- Versand per DHL, UPS, TNT, EMS oder Kundenanforderung
2. PCBATechnische Fähigkeit
| SMT | Positionsgenauigkeit: 20 mm |
| Größe der Komponenten:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max. Komponentenhöhe:25 mm | |
| Maximale PCB-Größe: 680 × 500 mm | |
| Min. PCB-Größe: nicht begrenzt | |
| PCB-Dicke:0.3 bis 6 mm | |
| PCB-Gewicht: 3 kg | |
| Wellen-Soldat | Maximale PCB-Breite: 450 mm |
| Min. PCB-Breite: keine Begrenzung | |
| Komponentenhöhe:Oberste 120 mm/Bot 15 mm | |
| Schweiß-Soldat | Metalltyp: Teil, Ganzes, Einlegeteil |
| Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
| Oberflächenveredelung: Au-Beschichtung, Schichtbeschichtung, Sn-Beschichtung | |
| Luftblasenfrequenz: weniger als 20% | |
| Druckfitt | Druckbereich: 0-50KN |
| Max. PCB-Größe: 800X600 mm | |
| Prüfungen | IKT,Sondefliegen,Brennen,Funktionstest,Temperaturzyklus |
2. PCBA Bilder
Ansprechpartner: Jesson
Telefon: 8613570891588
Faxen: 86-755-85258059
