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HDI PWB ist die verkürzte Form von Interconnector PWB mit hoher Dichte. Es ist eine Technologie der Leiterplatteproduktion.
Es setzt die blinde u. begrabene vias Mikrotechnologie mit Schaltplan mit hoher Dichte auf dem PWB-Brett ein. Es ist ein kompaktes PWB, das für Bändchenbenutzer konzipiert ist. Es verwendet den Entwurf modularer paralle Kapazität von 1000VA, sagt Höhe von 1u, natürliche Kühlung, und es kann in das Gestell von 19" gesetzt werden direkt, die maximale Ähnlichkeit, die herein angeschlossen werden kann ist bis 6 Module. Dieses setzt spezielle Produkte alle (DSP)-Technologie der digitalen Signalverarbeitung und Mehrfachverbindungsstelle patentierte Technologie ein, hat sie die ful Strecke der Anpassungsfähigkeit zur Tragfähigkeit und zur starken kurzfristigen Überlastbarkeit und kann den Faktor der Nutzleistung und des Kamms ignorieren.
Vorteile von HDI PWB können klein, Hochfrequenz und hohe Geschwindigkeit sein. Hauptsächlich verwendet für PC, Mobiltelefone und Digitalkameras…
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Schicht-Zählung: | 1 | 30 Schichten | Maximale Brett-Größe: | 600 Millimeter x 1200 Millimeter |
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| Grundmaterial für PWB: | FR4, CEM-1, TAKONISCHER, Aluminium-, hoher Tg materiell, hohe Häufigkeit ROGERS, TEFLON, ARLON, Halo | Minimale Linienbreite: | 3mil (0.075mm) |
| Minimale Linie Raum: | 3mil (0.075mm) | Minimaler Loch-Durchmesser: | 0,10 Millimeter |
| Markieren: | Vorhänge über PWB,Bleifreies PWB |
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Prüfer Outstanding Rigid Aluminium basierte PWB
PWB-Fähigkeiten:
Steifes PWB bis 30 Schichten
Flexibles PWB bis 6 Schichten
Steifes Flex-PWB bis 20 Schichten
Metall basierte PWB bis 8 Schichten
Material: FR4, hoher TG FR4, Halogen freies FR4, Hochfrequenz-, keramisches, Aluminiumkupfer basiert, Polyimide
Oberflächenende: HAL, bleifreier HAL, Immersionsgold, Silber, Zinn, OSP, hartes Vergolden, ENEPIG, Kohlenstofftinte, blaue Maske
DHI-Technologie: 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3, Staplungs-vias verfügbar
Andere spezielle Technologie: leitfähig (oder nicht--leitfähig) über Füllung, Randüberzug, hinteres Bohrgerät, schweres Kupfer (bis zu 14oz), über in AUFLAGEN-Füllung, extremes großes oder starkes PWB, Mikrowelle und Rf-Leiterplatten
Wettbewerbsvorteil:
Beschreibung:
| Schicht: | Schichten 1 layer-30 |
| Brettstärke: | 0.2mm-6.0mm |
| Kupferne Stärke: | 0.5oz-6.0 Unze |
| Maximale Brettgröße: | 600 x 1200mm |
| Min. Lochdurchmesser: | 0.1mm |
| Min. Linienbreite: | 0.075mm |
| Dateiformat: | PWB, Doc., ddb usw. |
| MOQ: | 1-teilig |
| Grundmaterial: | FR-4, TG, CEM-1, CEM-3, Aluminium, 94V0, 94HB |
| Lötmittel Maske u. Silkscreen: | grünes, rotes, blaues, gelbes, schwarzes, weißes usw. |
| Oberflächenende: | ENIG, ImAg, ImSn, OSP, HASL, bleifreies, Immersionsgold, Gold-Platte usw. |
Bilder:
Ansprechpartner: Stacey Zhao
Telefon: +86 13392447006
Faxen: 86-755-85258059
