HDI 1OZ ENIG2U'' 0,1mm Bohrlöcher 6Schicht ROHS Leiterplatten HDI Leiterplatten

HDI 1OZ ENIG2U'' 0,1mm Bohrlöcher 6Schicht ROHS Leiterplatten HDI Leiterplatten

Ausführliche Angaben

Eigenschaften von HDI-PCB

1. OEM-Dienstleistung: Hergestellt in Shenzhen, China
2. Hergestellt von Gerber File und Bom LIst Angeboten von Kunden
3. SMT, DIP-Technologieunterstützung
4. FR4-Material entspricht der 94v0-Norm
5. UL, CE, ROHS-konform
6. Standardzeit: 4-5 Tage für 2L; 5-7 Tage für 4L. Beschleunigter Service ist verfügbar

Was KAZ Circuit für Sie tun kann:

• PCB-Herstellung (Prototyp, kleine bis mittlere Produktion, Massenproduktion)
• Beschaffung von Komponenten
• PCB-Montage/SMT/DIP

Um ein vollständiges Angebot für das PCB/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte die folgenden Informationen an:

• Gerber-Datei mit detaillierter Spezifikation der PCB
• BOM-Liste (Besser mit Excel-Formart)
• Fotos der PCBA (wenn Sie diese PCBA schon einmal gemacht haben)

Firmeninformationen:

KAZ Circuit ist ein professioneller PCB-Hersteller aus China seit 2007, bietet auch PCB-Assemblervice für unsere Kunden. Jetzt mit etwa 300 Mitarbeitern. Zertifiziert mit ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Wir sind zuversichtlich, Ihnen qualitativ hochwertige Produkte mit Fabrikpreis innerhalb der schnellsten Lieferzeit zu liefern!

Herstellerkapazität:

    HDI-Leiterplatten,Mikrovia- oder μvia-PCBs sind eine fortschrittliche PCB-Technologie, die hochdichte Verbindungen und miniaturisierte elektronische Komponenten ermöglicht.

Zu den wichtigsten Merkmalen und Funktionen von HDI-Leiterplatten gehören:

Miniaturisierung und erhöhte Dichte:

HDI-PCBSie verfügen über kleinere, engere Durchgänge und Durchgänge, die eine höhere Verbindungsdichte ermöglichen.

Dies ermöglicht es, kompaktere, platzsparende elektronische Geräte und Bauteile zu entwerfen.

Mikrovia und gestapelte Vias:

HDI-PCBs verwenden Mikrovia, kleinere, mit Laser gebohrte Löcher, mit denen verschiedene Schichten des PCBs miteinander verbunden werden.

Stackene Durchgänge, bei denen mehrere Durchgänge vertikal gestapelt sind, können die Verbindungsdichte weiter erhöhen.

Mehrschichtstruktur:

HDI-PCBkann eine höhere Schichtzahl als herkömmliche PCB haben, typischerweise 4 bis 10 oder mehr.

Die erhöhte Anzahl von Schichten ermöglicht eine komplexere Routing und mehr Verbindungen zwischen Komponenten.

Weiterentwickelte Materialien und Verfahren:

HDI-PCBSie verwenden häufig spezielle Materialien wie dünne Kupferfolie, hochleistungsfähige Laminate und fortschrittliche Plattiertechniken.

Diese Materialien und Verfahren ermöglichen die Schaffung kleinerer, zuverlässigerer und leistungsfähigerer Verbindungen.

Verbesserte elektrische Eigenschaften:

Die reduzierten Spurenbreiten, kürzere Signalwege und engere Toleranzen vonHDI-PCBSie helfen, die elektrische Leistung zu verbessern, einschließlich einer verbesserten Signalintegrität, reduzierter Überschall und schnellerer Datenübertragung.

Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit:

HDI-PCBSie sind für eine hohe Zuverlässigkeit mit Merkmalen wie einem verbesserten thermischen Management und einer verbesserten mechanischen Stabilität ausgelegt.

Herstellungsprozesse fürHDI-PCB, wie z.B. Laserdrahtung und fortschrittliche Plattiertechniken, erfordern spezielle Ausrüstung und Fachkenntnisse.

Zu den Anwendungen von HDI-Leiterplatten gehören:

Smartphones, Tablets und andere Mobilgeräte

Wearable Electronics und IoT (Internet der Dinge) Geräte

Automobilelektronik und fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS)

Hochgeschwindigkeitsrechner- und Telekommunikationsgeräte

Militärische und Luft- und Raumfahrttechnik

Medizinische Geräte und Instrumente

Die anhaltende Nachfrage nach Miniaturisierung, verbesserter Funktionalität und höherer Leistung in einer Vielzahl von elektronischen Produkten und Systemen hat die Einführung vonHDI-PCBTechnologie.

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