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1. Einleitung
Der Zusammenbau der Druckplatte basiert auf den Anforderungen der Entwurfsdokumente und der Verfahrensspezifikationen, und die elektronischen Bauelemente werden in die Leiterplatte entsprechend einer bestimmten Gleichmässigkeit eingefügt, und das Montageverfahren wird geregelt, indem man Befestiger oder lötet.
2.Specification
| Art | SMT |
| Grundmaterial | Kupfer |
| Flammhemmende Eigenschaften | Vl |
| Artikelnummer | PWB-Hersteller |
| Marke | Versammlung des elektronischen Bauelements der PCBA-Leiterplatte |
| Schicht | 2 |
| Besonders angefertigt | Ja |
| Verfahrenstechnik | Elektrolytische Folie |
3. Anwendung
PCBs kann einseitig (eine kupferne Schicht), doppelseitig (zwei kupferne Schichten auf beiden Seiten von einer Substratschicht), oder mehrschichtig sein (die äußeren und inneren Schichten Kupfer, wechselnd mit Schichten des Substrates ab). Mehrschichtiges PCBs lassen viel höhere Packungsdichte zu, weil Leiterzüge auf den inneren Schichten andernfalls Oberflächenraum zwischen Komponenten aufnehmen würden. Der Aufstieg in der Popularität von mehrschichtigem PCBs mit mehr als zwei und besonders mit mehr als vier, kupferne Flächen war mit der Annahme der Oberflächenbergtechnologie gleichzeitig. Jedoch machen mehrschichtiges PCBs Reparatur, Analyse, und Feldänderung von den Stromkreisen viel schwieriger und normalerweise unpraktisch.
