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Einleitung:
SMT-PWB-Versammlungsdurchschnitte Oberflächen-Berg-Technologie, bekannt als eine Art Stromkreismontagetechnik, die das SMC/SMD (genannt Chip Components auf Chinesisch) auf die Oberfläche der Leiterplatte oder auf die Oberfläche anderer Substrate installiert, die wird mittels des Aufschmelzlötens oder des Tauchlötens solded und zusammengebaut. Sie verwirklicht hohe Dichte, hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und niedrige Kosten der elektronischen Produktversammlung.
Characterictics:
1. Hohe Dichte, klein, geringes Gewicht;
2. Zuverlässiger, starker Erdbebenwiderstand und niedrige Defektrate des Lötens der Stelle;
3. Hochfrequenz, die Störung von Elektromagnetismus und von Hochfrequenz reducting;
4. einfach, Automatisierung zu verwirklichen und Produktions-Leistungsfähigkeit zu verbessern.
Pcba-Leiterplatte-Versammlung2021-04-07 10:26:36 |
2 Schichten 1oz-Kupfer SMT-PWB-Versammlungs-2021-04-07 10:21:05 |
Versammlung ISO9001 Leiterplatte PWBs SMT UL bestätigte2021-04-07 10:21:16 |
Schnelle Zustellzeiten2024-04-03 15:27:53 |