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| Markenbezeichnung: | KAZ |
| Modellnummer: | KAZA-040 |
| Mindestbestellmenge: | 1 EINHEIT |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A |
| Versorgungsfähigkeit: | 2000 m2/Monat |
Industrie HDI-Steuerung Fernbedienung Leiterplatte
1. Merkmale
1Einmaliger OEM-Service, Hergestellt in Shenzhen in China
2. Hergestellt durch Gerber-Datei und BOM-Liste vom Kunden
3. FR4-Material, entspricht der 94V0-Norm
4. SMT, DIP-Technologieunterstützung
5. bleifreies HASL, Umweltschutz
6. UL, CE, ROHS-konform
7- Versand per DHL, UPS, TNT, EMS oder Kundenanforderung
2. PCBTechnische Fähigkeit
| SMT | Positionsgenauigkeit: 20 mm |
| Größe der Komponenten:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max. Komponentenhöhe:25 mm | |
| Maximale PCB-Größe: 680 × 500 mm | |
| Min. PCB-Größe: nicht begrenzt | |
| PCB-Dicke:0.3 bis 6 mm | |
| PCB-Gewicht: 3 kg | |
| Wellen-Soldat | Maximale PCB-Breite: 450 mm |
| Min. PCB-Breite: keine Begrenzung | |
| Komponentenhöhe:Oberste 120 mm/Bot 15 mm | |
| Schweiß-Soldat | Metalltyp: Teil, Ganzes, Einlegeteil |
| Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
| Oberflächenveredelung: Au-Beschichtung, Schichtbeschichtung, Sn-Beschichtung | |
| Luftblasenfrequenz: weniger als 20% | |
| Druckfitt | Druckbereich: 0-50KN |
| Max. PCB-Größe: 800X600 mm | |
| Prüfungen | IKT,Sondefliegen,Brennen,Funktionstest,Temperaturzyklus |
Zertifizierungen:
ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (Militär) / TS16949 (Automotive) / RoHS / UL
HDI-Leiterplatten,Mikrovia- oder μvia-PCBs sind eine fortschrittliche PCB-Technologie, die hochdichte Verbindungen und miniaturisierte elektronische Komponenten ermöglicht.
Zu den wichtigsten Merkmalen und Funktionen von HDI-Leiterplatten gehören:
Miniaturisierung und erhöhte Dichte:
HDI-PCBSie verfügen über kleinere, engere Durchgänge und Durchgänge, die eine höhere Verbindungsdichte ermöglichen.
Dies ermöglicht es, kompaktere, platzsparende elektronische Geräte und Bauteile zu entwerfen.
Mikrovia und gestapelte Vias:
HDI-PCBMikrovia, kleinere, mit einem Laser gebohrte Löcher, die zur Verbindung verschiedener Schichten des PCBs verwendet werden, werden verwendet.
Stackene Durchgänge, bei denen mehrere Durchgänge vertikal gestapelt sind, können die Verbindungsdichte weiter erhöhen.
Mehrschichtstruktur:
HDI-PCBkann eine höhere Schichtzahl als herkömmliche PCB haben, typischerweise 4 bis 10 oder mehr.
Die erhöhte Anzahl von Schichten ermöglicht eine komplexere Routing und mehr Verbindungen zwischen Komponenten.
Weiterentwickelte Materialien und Verfahren:
HDI-PCBSie verwenden häufig spezielle Materialien wie dünne Kupferfolie, hochleistungsfähige Laminate und fortschrittliche Plattiertechniken.
Diese Materialien und Verfahren ermöglichen die Schaffung kleinerer, zuverlässigerer und leistungsfähigerer Verbindungen.
Verbesserte elektrische Eigenschaften:
Die reduzierten Spurenbreiten, kürzere Signalwege und engere Toleranzen vonHDI-PCBSie helfen, die elektrische Leistung zu verbessern, einschließlich einer verbesserten Signalintegrität, reduzierter Überschall und schnellerer Datenübertragung.
Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit:
HDI-PCBSie sind für eine hohe Zuverlässigkeit mit Merkmalen wie einem verbesserten thermischen Management und einer verbesserten mechanischen Stabilität ausgelegt.
Herstellungsprozesse fürHDI-PCB, wie z.B. Laserdrahtung und fortschrittliche Plattiertechniken, erfordern spezielle Ausrüstung und Fachkenntnisse.
Zu den Anwendungen von HDI-Leiterplatten gehören:
Smartphones, Tablets und andere Mobilgeräte
Wearable Electronics und IoT (Internet der Dinge) Geräte
Automobilelektronik und fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
Hochgeschwindigkeitsrechner- und Telekommunikationsgeräte
Militärische und Luft- und Raumfahrttechnik
Medizinische Geräte und Instrumente
Die anhaltende Nachfrage nach Miniaturisierung, verbesserter Funktionalität und höherer Leistung in einer Vielzahl von elektronischen Produkten und Systemen hat die Einführung vonHDI-PCBTechnologie.
2. PCB-Bilder
