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Einzelheiten zu den Produkten

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Elektronische Leiterplatte
Created with Pixso.

Brett-Versammlung der elektronischen Schaltung mit Lohnherstellungsschalter-PWB-Versammlung

Brett-Versammlung der elektronischen Schaltung mit Lohnherstellungsschalter-PWB-Versammlung

Markenbezeichnung: KAZ
Modellnummer: Einheit für die Überwachung der Luftfahrt
Mindestbestellmenge: 1 EINHEIT
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A
Versorgungsfähigkeit: 2000 m2/Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL&ROHS
Anzahl der Schichten:
2 ` 30 Schichten
Maximale Größe der Platte:
600 Millimeter x 1200 Millimeter
Ausgangsmaterial für PCB:
FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, Material mit hohem Tg, ROGERS mit hoher Frequenz, TEFLON, ARLON, Hal
Abmessungsbreite Dicke:
0.21 bis 7.0 mm
Mindestlinienbreite:
3 Millimeter (0,075 mm)
Minimale Linie Raum:
3 Millimeter (0,075 mm)
Minimaler Loch-Durchmesser:
0.10 mm
Endbehandlung:
HASL (Tin-Lead-Free), ENIG ((Immersion Gold), Immersion Silver, Goldplattierung (Flash Gold), OSP us
Stärke des Kupfers:
0.5-14oz (18-490um)
E-Testing:
100% E-Test (Hochspannungstest); Test mit Flugsonde
Verpackung Informationen:
p/p
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 m2/Monat
Hervorheben:

Platine Baugruppe

,

PCB Prototyp + Montage

Beschreibung des Produkts

Elektronische Leiterplattenmontage mit Vertragsherstellung Schalter-PCB-Montage
 
 
 
Eigenschaften des PCBA-Schalters
 

  • Material: FR4 Tg180, 6 Schichten
  • Mindestspuren/Bereich: 0,1 mm
  • Blind und vergraben durch und durch in Pad
  • Material: FR4 mit hohem Tg
  • Einhaltung der RoHS-Richtlinie
  • Tiefigkeit der Platte: 0,4-5,0 mm +/- 10%
  • Anzahl der Schichten: 1-22 Schichten
  • Kupfergewicht: 0,5-5 Unzen
  • Min. Endöffnungsseite: 8 mils
  • Laserbohrmaschine: 4 ml
  • Min Spurenbreite/Raum: 4/4 mil (Produktion), 3/3 mil (Stichprobenlauf)
  • Lötmaske: grün, blau, weiß, schwarz, blau und gelb
  • Legende: Weiß, Schwarz und Gelb
  • Maximale Abmessungen der Platte: 18*2 Zoll
  • Veredelungsmöglichkeiten: Gold, Silber, Zinn, Hartgold, HASL, LF HASL
  • Prüfstand: ipc-A-600H/IPC-6012B, Klasse 2/3
  • Elektronischer Test: 100%
  • Bericht: Abschlussprüfung, E-Prüfung, Lötfähigkeitstest, Mikrosektion
  • Zertifizierungen: UL, SGS, RoHS-Konformität, ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009

 
 
PCBA-SchalterFähigkeit
 

SMT Positionsgenauigkeit: 20 mm
Größe der Komponenten:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Max. Komponentenhöhe:25 mm
Maximale PCB-Größe: 680 × 500 mm
Min. PCB-Größe: nicht begrenzt
PCB-Dicke:0.3 bis 6 mm
PCB-Gewicht: 3 kg
Wellen-Soldat Maximale PCB-Breite: 450 mm
Min. PCB-Breite: keine Begrenzung
Komponentenhöhe:Oberste 120 mm/Bot 15 mm
Schweiß-Soldat Metalltyp: Teil, Ganzes, Einlegeteil
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
Oberflächenveredelung: Au-Beschichtung, Schichtbeschichtung, Sn-Beschichtung
Luftblasenfrequenz: weniger als 20%
Druckfitt Druckbereich: 0-50KN
Max. PCB-Größe: 800X600 mm
Prüfungen IKT,Sondefliegen,Brennen,Funktionstest,Temperaturzyklus

 
 
 
Elektrische Leiterplattenist der Herstellungsprozess, bei dem elektronische Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) zusammengebaut und miteinander verbunden werden, um funktionelle elektronische Geräte zu erzeugen.
 
Die wichtigsten Schritte im Montageprozess der elektronischen Leiterplatte sind:
 
Herstellung von PCB:
PCBs werden hergestellt, indem Kupferspuren auf ein nichtleitendes Substrat wie Glasfaser oder ein anderes dielektrisches Material geschichtet und geätzt werden.
PCB-Designs, einschließlich Kupferspuren, Komponentenplatzierung und anderen Merkmalen, werden oft mit Hilfe von computergestütztem Design (CAD) -Software erstellt.


Einkauf von Komponenten:
Die erforderlichen elektronischen Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen (ICs) und Steckverbinder werden von Lieferanten bezogen.
Die Komponenten sollten sorgfältig nach ihren elektrischen Eigenschaften, ihrer physikalischen Größe und ihrer Kompatibilität mit dem PCB-Design ausgewählt werden.


Anordnung der Elemente:
Elektronische Komponenten werden entweder mit manuellen oder automatisierten Techniken wie Pick-and-Place-Maschinen auf die Leiterplatte platziert.
Die Platzierung der Komponenten wird durch das PCB-Design geleitet, um eine korrekte Ausrichtung und Ausrichtung auf der Platine zu gewährleisten.


Schweißen:
Die Komponenten werden an die Leiterplatte befestigt und durch ein Lötverfahren elektrisch miteinander verbunden.
Dies kann mit verschiedenen Methoden wie Wellenlöten, Rückflusslöten oder selektives Löten erfolgen.
Das Lötwerk bildet eine elektrisch leitfähige und mechanische Verbindung zwischen den Bauteilleitungen und den Kupferplatten der Leiterplatte.


Prüfung und Prüfung:
Die zusammengebaute Leiterplatte durchläuft eine visuelle Inspektion und verschiedene Prüfverfahren, um die Qualität und Funktionalität der Schaltung zu gewährleisten.
Diese Prüfungen können elektrische Prüfungen, Funktionsprüfungen, Umweltprüfungen und Zuverlässigkeitsprüfungen umfassen.
Alle Fehler oder Probleme, die während der Prüfungs- und Prüfphase entdeckt werden, werden vor der Endmontage behoben.


Reinigung und Konformitätsbeschichtung:
Nach dem Lötverfahren kann das PCB gereinigt werden, um verbleibenden Fluss oder Verunreinigungen zu entfernen.
Abhängig von der Anwendung kann eine konforme Beschichtung auf das PCB aufgebracht werden, um den Umweltschutz zu gewährleisten und die Zuverlässigkeit zu verbessern.


Endmontage und Verpackung:
Die getesteten und geprüften PCBs können in größere Systeme oder Gehäuse wie Chassis, Gehäuse oder andere mechanische Komponenten integriert werden.
Die zusammengesetzten Produkte werden dann verpackt und zur Verbringung oder Weiterverteilung vorbereitet.


Elektrische Leiterplattenist ein kritischer Prozess bei der Herstellung elektronischer Geräte, der einen zuverlässigen und effizienten Betrieb des Endprodukts gewährleistet.Präzisionsherstellung und Qualitätskontrolle zur Bereitstellung hochwertiger elektronischer Systeme.
 
 
 
Wechsel PCBA Bilder
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