Doppelseitige FR4 HASL Bleifreie Oberfläche IPC Klasse 2 Leiterplatten Elektronische Leiterplatte

Doppelseitige FR4 HASL Bleifreie Oberfläche IPC Klasse 2 Leiterplatten

Einzelheiten:

• Schichten: 2
• Material: FR-4
• Tiefigkeit der Platte: 1 oz
• Kupferdicke:1.6 mm
• Oberflächenbehandlung: ENIG
• Min Bohrloch: 0,15 mm
• Min. Strecke/Raum der Linie:0.15 mm
• Verkauft Farbe der Maske: grün
• Farbe: weiß
• Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2
• Zertifizierungen: ISO9001, UL, RoHS-Richtlinie konform

Um ein vollständiges Angebot für das PCB/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte die folgenden Informationen an:

• Gerber-Datei mit detaillierter Spezifikation der PCB
• BOM-Liste (Besser mit Excel-Formart)
• Fotos der PCBA (wenn Sie diese PCBA schon einmal gemacht haben)

Herstellerkapazität:

    Schaltplatten (PCB)sind die grundlegenden Bauteile elektronischer Geräte und die physikalische Grundlage, die verschiedene elektronische Bauteile verbindet und unterstützt.Es spielt eine entscheidende Rolle für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Systeme.

Zu den wichtigsten Aspekten elektronischer Leiterplatten gehören:

Schichten und Zusammensetzung:
PCBs bestehen typischerweise aus mehreren Schichten, wobei das häufigste ein 2- oder 4-Schicht-Design ist.
Diese Schichten bestehen aus Kupfer, das als leitfähiger Weg dient, und einem nicht leitfähigen Substrat wie Glasfaser (FR-4) oder anderen Spezialmaterialien.
Andere Schichten können Leistungs- und Bodenebenen für die Stromverteilung und die Lärmreduktion umfassen.

Verbindungen und Spuren:
Die Kupferschicht wird geätzt, um leitfähige Spuren zu bilden, die als Wege für elektrische Signale und Energie dienen.
Vias sind durchplattierte Löcher, die Spuren zwischen verschiedenen Schichten verbinden und Multi-Layer-Verbindungen ermöglichen.
Die Spurenbreite, der Abstand und die Routing-Muster sind so konzipiert, dass die Signalintegrität, Impedanz und die elektrische Leistung insgesamt optimiert werden.

Elektronische Komponente:
Elektronische Komponenten wie integrierte Schaltungen, Widerstände, Kondensatoren und Steckverbinder werden auf die Leiterplatte montiert und gelötet.
Die Platzierung und Routing dieser Komponenten ist entscheidend, um eine optimale Leistung, Kühlung und allgemeine Systemfunktion zu gewährleisten.

PCB-Fertigungstechnologie:
Die PCB-Herstellungsprozesse umfassen in der Regel Schritte wie Lamination, Bohren, Kupferbeschichtung, Ätzen und Anbringen von Lötmasken.
In spezialisierten PCB-Designs werden fortschrittliche Technologien wie Laserbohrung, fortschrittliches Plattieren und mehrschichtige Co-Lamination eingesetzt.

PCB-Ansammlung und Lötung:
Die elektronischen Komponenten werden manuell oder automatisch auf die Leiterplatte platziert und gelötet, wobei Techniken wie Durchlöcherlöserlöser oder Oberflächensolderlöser verwendet werden.
Das Rücklauflöten und das Wellenlöten sind gängige automatisierte Prozesse zum Anschließen von Komponenten.

Prüfung und Qualitätskontrolle:
Die PCB unterliegt verschiedenen Prüf- und Inspektionsverfahren wie visueller Inspektion, elektrischer Prüfung und funktioneller Prüfung, um ihre Zuverlässigkeit und Leistung zu gewährleisten.
Qualitätskontrollmaßnahmen, wie z. B. Inspektionen während des Prozesses und Design-for-manufacturability (DFM) -Praktiken, tragen dazu bei, hohe Standards in der PCB-Produktion aufrechtzuerhalten.

Elektronische PCBSie werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter Verbraucherelektronik, Industriegeräte, Automobilsysteme, Medizinprodukte, Luft- und Raumfahrt- und Telekommunikationsgeräte und mehr.Weiterführende Fortschritte in der PCB-Technologie, wie die Entwicklung von High-Density Interconnect (HDI) PCBs und flexiblen PCBs, haben die Schaffung kleinerer, leistungsfähigerer und energieeffizienterer elektronischer Geräte ermöglicht.

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