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Einzelheiten zu den Produkten

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Elektronische Leiterplatte
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UL 94V0 FR4 Elektronische Leiterplattenmontage Rot Soldermaske PCB-Montage Service Elektronische Leiterplattenmontage

UL 94V0 FR4 Elektronische Leiterplattenmontage Rot Soldermaske PCB-Montage Service Elektronische Leiterplattenmontage

Markenbezeichnung: OEM ODM
Modellnummer: PCBA-B-1035964
Mindestbestellmenge: 1
Preis: To be inquired
Zahlungsbedingungen: T / T, L / C
Versorgungsfähigkeit: 10000pcs/month
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL,ROHS, REACH,TS16949
Material:
FR4
Stärke:
1.6 mm
Kupfer:
1 Unze
Schichten:
2 Schichten
Soldermask:
Rot
Oberflächenbearbeitung:
HASL
Array:
8
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
10000pcs/month
Hervorheben:

elektronischen Baugruppenfertigung

,

PCB Prototyp + Montage

Beschreibung des Produkts

UL 94V0 FR4 Elektronische Leiterplattenmontage Rot Soldermaske PCB-Montage Service Elektronische Leiterplattenmontage

 

Um ein vollständiges Angebot für das PCB/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte die folgenden Informationen an:

  • Gerber-Datei mit detaillierter Spezifikation der PCB
  • BOM-Liste (Besser mit Excel-Formart)
  • Fotos der PCBA (wenn Sie diese PCBA schon einmal gemacht haben)

 

 

UL 94V0 FR4 Rote Lötmaske mit ENIG/HASL-PCB-Bauart für WLAN-Anschlussplatte
 

 

Einzelheiten:

 

Schichten 2Schichten
Material FR-4
Tiefstand der Platte 1.6 mm
Kupferdicke 1 Unze
Oberflächenbehandlung HASL
Verkauf von Masken und Seidenmasken Rot und Weiß
Qualitätsstandard IPC-Klasse 2, 100%ige E-Prüfung
Zertifikate TS16949, ISO9001, UL, RoHS

 

 

 

Über uns:

 

KAZ Circuit ist ein professioneller PCB-Hersteller aus China seit 2007, bietet auch PCB-Assemblervice für unsere Kunden. Jetzt mit etwa 300 Mitarbeitern. Zertifiziert mit ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Wir sind zuversichtlich, Ihnen qualitativ hochwertige Produkte mit Fabrikpreis innerhalb der schnellsten Lieferzeit zu liefern!

 

 

Warum wir:

  • PCB-Herstellung (Prototyp, kleine bis mittlere Produktion, Massenproduktion)
  • Beschaffung von Komponenten
  • PCB-Vollmontage/SMT/DIP

 


Herstellerkapazität:
 

Kapazität Doppelseitig: 12000 qm / Monat
Mehrschichten: 8000 qm / Monat
Mindestliniebreite/Lücke 4/4 mil (1mil=0,0254 mm)
Tiefstand der Platte 00,3 bis 4,0 mm
Schichten 1 bis 20 Schichten
Material FR-4, Aluminium, PI
Kupferdicke 0.5 ~ 4 Unzen
Material Tg Tg140 bis TG170
Maximale PCB-Größe 600*1200 mm
Min-Lochgröße 0.2 mm (+/- 0,025)
Oberflächenbehandlung HASL, ENIG, OSP

 

 

 

Elektrische Leiterplattenist der Herstellungsprozess, bei dem elektronische Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) zusammengebaut und miteinander verbunden werden, um funktionelle elektronische Geräte zu erzeugen.

 

Die wichtigsten Schritte im Montageprozess der elektronischen Leiterplatte sind:

 

Herstellung von PCB:
PCBs werden hergestellt, indem Kupferspuren auf ein nichtleitendes Substrat wie Glasfaser oder ein anderes dielektrisches Material geschichtet und geätzt werden.
PCB-Designs, einschließlich Kupferspuren, Komponentenplatzierung und anderen Merkmalen, werden oft mit Hilfe von computergestütztem Design (CAD) -Software erstellt.

 

Einkauf von Komponenten:
Die erforderlichen elektronischen Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen (ICs) und Steckverbinder werden von Lieferanten bezogen.
Die Komponenten sollten sorgfältig nach ihren elektrischen Eigenschaften, ihrer physikalischen Größe und ihrer Kompatibilität mit dem PCB-Design ausgewählt werden.

 

Anordnung der Elemente:
Elektronische Komponenten werden entweder mit manuellen oder automatisierten Techniken wie Pick-and-Place-Maschinen auf die Leiterplatte platziert.
Die Platzierung der Komponenten wird durch das PCB-Design geleitet, um eine korrekte Ausrichtung und Ausrichtung auf der Platine zu gewährleisten.

 

Schweißen:
Die Komponenten werden an die Leiterplatte befestigt und durch ein Lötverfahren elektrisch miteinander verbunden.
Dies kann mit verschiedenen Methoden wie Wellenlöten, Rückflusslöten oder selektives Löten erfolgen.
Das Lötwerk bildet eine elektrisch leitfähige und mechanische Verbindung zwischen den Bauteilleitungen und den Kupferplatten der Leiterplatte.


Prüfung und Prüfung:
Die zusammengebaute Leiterplatte durchläuft eine visuelle Inspektion und verschiedene Prüfverfahren, um die Qualität und Funktionalität der Schaltung zu gewährleisten.
Diese Prüfungen können elektrische Prüfungen, Funktionsprüfungen, Umweltprüfungen und Zuverlässigkeitsprüfungen umfassen.
Alle Fehler oder Probleme, die während der Prüfungs- und Prüfphase entdeckt werden, werden vor der Endmontage behoben.


Reinigung und Konformitätsbeschichtung:
Nach dem Lötverfahren kann das PCB gereinigt werden, um verbleibenden Fluss oder Verunreinigungen zu entfernen.
Abhängig von der Anwendung kann eine konforme Beschichtung auf das PCB aufgebracht werden, um den Umweltschutz zu gewährleisten und die Zuverlässigkeit zu verbessern.


Endmontage und Verpackung:
Die getesteten und geprüften PCBs können in größere Systeme oder Gehäuse wie Chassis, Gehäuse oder andere mechanische Komponenten integriert werden.
Die zusammengesetzten Produkte werden dann verpackt und zur Verbringung oder Weiterverteilung vorbereitet.


Elektrische Leiterplattenist ein kritischer Prozess bei der Herstellung elektronischer Geräte, der einen zuverlässigen und effizienten Betrieb des Endprodukts gewährleistet.Präzisionsherstellung und Qualitätskontrolle zur Bereitstellung hochwertiger elektronischer Systeme.

 

 

Weitere Fotos

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