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| Markenbezeichnung: | KAZpcb |
| Modellnummer: | PCB-B-010 |
| Mindestbestellmenge: | 1 |
| Preis: | 0.1-3usd/pc |
| Zahlungsbedingungen: | Paypal/, T/T, Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 10000-20000 Quadratmeter pro Monat |
OEM Mobiltelefon Blaue Lötmaske Weiße Seidenwand FR4 Elektronische Leiterplatte
Detaillierte Spezifikation über das elektronische Leiterband für Mobiltelefone Blau Soldermaske Weiß Seidenschirm FR4
| Kategorie | PCB |
| Schichten | 2 L |
| Material | FR-4 |
| Kupferdicke | 1 / 1 OZ |
| Tiefstand der Platte | 1.6 mm |
| Soldermaske | Blau |
| Qualitätsstandard | IPC-Klasse 2, 100%ige E-Prüfung |
| Zertifikate | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Kurze Einführung inShenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.
Kurze Einführung
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, gegründet 2007, ist ein PCB und PCBA kundenspezifischer Hersteller.Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten und Leiterplatten aus Metallunterlage,das ein Hightech-Unternehmen ist, das die Herstellung, den Vertrieb, den Service usw. umfasst.
Wir sind zuversichtlich, Ihnen qualitativ hochwertige Produkte zu einem Fabrikpreis innerhalb der schnellsten Lieferzeit zu liefern!
Was KAZ Circuit für Sie tun kann:
Um ein vollständiges Angebot für das PCB/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte die folgenden Informationen an:
Firmeninformationen:
KAZ Circuit ist ein professioneller PCB-Hersteller aus China seit 2007, bietet auch PCB-Assemblervice für unsere Kunden. Jetzt mit etwa 300 Mitarbeitern. Zertifiziert mit ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Wir sind zuversichtlich, Ihnen qualitativ hochwertige Produkte mit Fabrikpreis innerhalb der schnellsten Lieferzeit zu liefern!
Herstellerkapazität:
| Kapazität | Doppelseitig: 12000 qm / Monat Mehrschichten: 8000 qm / Monat |
| Mindestliniebreite/Lücke | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Tiefstand der Platte | 00,3 bis 4,0 mm |
| Schichten | 1 bis 20 Schichten |
| Material | FR-4, Aluminium, PI |
| Kupferdicke | 0.5 ~ 4 Unzen |
| Material Tg | Tg140 bis TG170 |
| Maximale PCB-Größe | 600*1200 mm |
| Min-Lochgröße | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, OSP |
Elektronische Leiterplatten Herstellungsprozesse:
Wahl des PCB-Materials:
Zu den gängigen Grundstoffen gehören FR-4 (Glasfaser), Polyimid und Keramik
Betrachten Sie Eigenschaften wie die dielektrische Konstante, thermische Leistung und Flexibilität
Spezielle Materialien für Hochfrequenz-, Hochleistungs- oder flexible PCB
Kupferdicke und Schichtzahl:
Typische Kupferfolie Dicke reicht von 1 oz bis 4 oz (35 μm bis 140 μm)
Einseitige, zweiseitige und mehrschichtige PCBs
Zusätzliche Kupferschichten verbessern die Stromverteilung, die Wärmeabgabe und die Signalintegrität
Oberflächenbehandlung:
HASL (Hot Air Solder Leveling) - erschwinglich, aber die Oberfläche ist möglicherweise nicht flach
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) bietet hervorragende Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Immersion Silber - kostengünstig für bleifreies Löten
Zusätzliche Optionen sind ENEPIG, OSP und direkte Vergoldung
Weiterentwickelte PCB-Technologien:
Blinde und vergrabene Wege für Hochdichte-Verbindungen
Mikrovia-Technologie für Ultrafeinfeinheit und Miniaturisierung
Starrflex-PCB für Anwendungen, die Flexibilität erfordern
Hohe Frequenzen und hohe Geschwindigkeiten mit kontrollierter Impedanz pc
PCB-Fertigungstechnologie:
Subtraktionsverfahren (am häufigsten) - Unerwünschtes Kupfer abzetzen
Zusatzverfahren - Schaffung von Kupferspuren auf dem Basismaterial
Halbadditives Verfahren - Kombination von subtraktiven und additiven Technologien
Entwurf für den Hersteller (DFM):
Einhaltung der PCB-Entwurfsrichtlinien für eine zuverlässige Herstellung
Zu den Erwägungen gehören die Spurenbreite/die Abstandsbreite durch Größe und Komponentenstandort
Eine enge Zusammenarbeit zwischen Konstrukteuren und Herstellern ist unerlässlich
Qualitätssicherung und Prüfung:
Elektrische Prüfungen (z. B. Online-Prüfung, Funktionstests)
Mechanische Prüfungen (z. B. Biegung, Stoß, Vibration)
Umweltprüfung (z. B. Temperatur, Luftfeuchtigkeit, thermische Zyklen)
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