Soem-Handy blaue weiße elektronische Leiterplatte Soldermask Silkscreen-FR4

OEM-Mobiltelefon Blaue Lötstoppmaske Weiße Siebdruck FR4 Elektronische Leiterplatte

Detaillierte Spezifikationen zur Mobiltelefon Blauen Lötstoppmaske Weißen Siebdruck FR4 Elektronischen Leiterplatte

Kurze Einführung überShenzhen KAZ Circuit Co,. Ltd.

Kurze Einführung

    Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd., gegründet 2007, ist ein kundenspezifischer Hersteller von Leiterplatten und PCBA. Das Unternehmen hat sich auf die Herstellung von hochpräzisen einseitigen, doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatten sowie Leiterplatten mit Metallsubstrat spezialisiert, ein Hightech-Unternehmen, das unter anderem Herstellung, Vertrieb und Service umfasst.

    Wir sind zuversichtlich, Ihnen Qualitätsprodukte zu einem Fabrikpreis innerhalb der kürzesten Lieferzeit anbieten zu können!

Was KAZ Circuit für Sie tun kann:

• Leiterplattenherstellung (Prototyp, Klein- bis Mittelserien, Massenproduktion)
• Komponentenbeschaffung
• PCBA-Bestückung/DIP/ Funktionstest

Um ein vollständiges Angebot für die Leiterplatte/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte folgende Informationen an:

• Gerber-Datei mit detaillierten Spezifikationen der Leiterplatte
• Stückliste (am besten im Excel-Format)
• Fotos der PCBA (falls Sie diese PCBA bereits hergestellt haben)

Firmeninformationen:

    KAZ Circuit ist ein professioneller Leiterplatten- und PCBA-Hersteller aus China seit 2007 und bietet auch PCBA-Bestückung Service für unsere Kunden an. Derzeit mit etwa 300 Mitarbeitern. Zertifiziert nach ISO9001, TS16949, UL, RoHS. Wir sind zuversichtlich, Ihnen Qualitätsprodukte zu einem Fabrikpreis innerhalb der kürzesten Lieferzeit anbieten zu können!

Herstellerkapazität:

Elektronische Leiterplatte (PCB) Herstellungsverfahren:
Leiterplattenmaterialauswahl:
    Gängige Basismaterialien sind FR-4 (Glasfaser), Polyimid und Keramik
    Berücksichtigen Sie Eigenschaften wie die Dielektrizitätskonstante, die thermische Leistung und die Flexibilität
    Spezielle Materialien für Hochfrequenz-, Hochleistungs- oder flexible Leiterplatten verfügbar

Kupferdicke und Lagenanzahl:
    Typische Kupferfoliendicken reichen von 1oz bis 4oz (35µm bis 140µm)
    Einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten verfügbar
    Zusätzliche Kupferschichten verbessern die Stromverteilung, Wärmeableitung und Signalintegrität

Oberflächenbehandlung:
    HASL (Heißluft-Lötniveau) - Erschwinglich, aber die Oberfläche ist möglicherweise nicht eben
    ENIG (Elektrodenloses Nickel-Immersionsgold) – bietet hervorragende Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit
    Immersion Silver - Kostengünstig für bleifreies Löten
    Zusätzliche Optionen sind ENEPIG, OSP und Direktvergoldung

Fortschrittliche Leiterplattentechnologien:
    Blinde und vergrabene Vias für High Density Interconnects
    Microvia-Technologie für Ultra-Fein-Pitch und Miniaturisierung
    Starr-Flex-Leiterplatten für Anwendungen, die Flexibilität erfordern
    Hohe Frequenzen und hohe Geschwindigkeiten mit kontrollierter Impedanz-PC

Leiterplattenherstellungstechnologie:
    Subtraktives Verfahren (am häufigsten) - Ätzen von unerwünschtem Kupfer
    Additives Verfahren - Erzeugen von Kupferspuren auf dem Basismaterial
    Semi-additives Verfahren - Kombination von subtraktiven und additiven Technologien

Design für den Hersteller (DFM):
    Einhaltung der Leiterplatten-Designrichtlinien für eine zuverlässige Herstellung
    Zu berücksichtigende Punkte sind Spurbreite/-abstand, Via-Größe und Bauteilposition
    Enge Zusammenarbeit zwischen Designern und Herstellern ist unerlässlich

QA und Tests:
    Elektrische Tests (z. B. Online-Tests, Funktionstests)
    Mechanische Tests (z. B. Biegen, Stoß, Vibration)
    Umwelttests (z. B. Temperatur, Feuchtigkeit, Temperaturzyklen)

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