Oberfläche ENIG 2u“ mit Minute 3/3 Mil Line Width/Raum 4 Schichten elektronische Leiterplatte-

ENIG 2u" Oberfläche mit Min 3/3 Mil Liniebreite / Raum 4 Schichten Elektronische Leiterplatte

Detaillierte Spezifikationen für dieses 1.0mm Board Dicke 1oz grüne somdask Smart Home gedruckte Leiterplatte PCB:

Was KAZ für Sie und Ihr Unternehmen tun kann

• PCB-Herstellung
• Beschaffung von Komponenten
• PCB-Ansammlung: SMT/DIP-Dienstleistungen

Um ein vollständiges Angebot für das PCB/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte folgende Informationen an:

• Gerber, mit detaillierter Spezifikation der PCB
• BOM-Liste mit Excel fomart
• Fotos des PCBA (wenn Sie dieses Projekt schon einmal gemacht haben, wenn nicht, ignorieren Sie dies einfach)

Firmeninformationen:

KAZ Circuit ist ein professioneller PCB-Hersteller aus China seit 2007, bietet auch PCB-Assemblervice für unsere Kunden. Jetzt mit etwa 300 Mitarbeitern. Zertifiziert mit ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Wir sind zuversichtlich, Ihnen qualitativ hochwertige Produkte mit Fabrikpreis innerhalb der schnellsten Lieferzeit zu liefern!

Herstellerkapazität:

    Schaltplatten (PCB)sind die grundlegenden Bauteile elektronischer Geräte und die physikalische Grundlage, die verschiedene elektronische Bauteile verbindet und unterstützt.Es spielt eine entscheidende Rolle für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Systeme.

Zu den wichtigsten Aspekten elektronischer Leiterplatten gehören:

Schichten und Zusammensetzung:

PCBs bestehen typischerweise aus mehreren Schichten, wobei das häufigste ein 2- oder 4-Schicht-Design ist.

Diese Schichten bestehen aus Kupfer, das als leitfähiger Weg dient, und einem nicht leitfähigen Substrat wie Glasfaser (FR-4) oder anderen Spezialmaterialien.

Andere Schichten können Leistungs- und Bodenebenen für die Stromverteilung und die Lärmreduktion umfassen.

Verbindungen und Spuren:

Die Kupferschicht wird geätzt, um leitfähige Spuren zu bilden, die als Wege für elektrische Signale und Energie dienen.

Vias sind durchplattierte Löcher, die Spuren zwischen verschiedenen Schichten verbinden und Multi-Layer-Verbindungen ermöglichen.

Die Spurenbreite, der Abstand und die Routing-Muster sind so konzipiert, dass die Signalintegrität, Impedanz und die elektrische Leistung insgesamt optimiert werden.

Elektronische Komponente:

Elektronische Komponenten wie integrierte Schaltungen, Widerstände, Kondensatoren und Steckverbinder werden auf die Leiterplatte montiert und gelötet.

Die Platzierung und Routing dieser Komponenten ist entscheidend, um eine optimale Leistung, Kühlung und allgemeine Systemfunktion zu gewährleisten.

PCB-Fertigungstechnologie:

Die PCB-Herstellungsprozesse umfassen in der Regel Schritte wie Lamination, Bohren, Kupferbeschichtung, Ätzen und Anbringen von Lötmasken.

In spezialisierten PCB-Designs werden fortschrittliche Technologien wie Laserbohrung, fortschrittliches Plattieren und mehrschichtige Co-Lamination eingesetzt.

PCB-Ansammlung und Lötung:

Die elektronischen Komponenten werden manuell oder automatisch auf die Leiterplatte platziert und gelötet, wobei Techniken wie Durchlöcherlöserlöser oder Oberflächensolderlöser verwendet werden.

Das Rücklauflöten und das Wellenlöten sind gängige automatisierte Prozesse zum Anschließen von Komponenten.

Prüfung und Qualitätskontrolle:

Die PCB unterliegt verschiedenen Prüf- und Inspektionsverfahren wie visueller Inspektion, elektrischer Prüfung und funktioneller Prüfung, um ihre Zuverlässigkeit und Leistung zu gewährleisten.

Qualitätskontrollmaßnahmen, wie z. B. Inspektionen während des Prozesses und Design-for-manufacturability (DFM) -Praktiken, tragen dazu bei, hohe Standards in der PCB-Produktion aufrechtzuerhalten.

Elektronische Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, einschließlich Unterhaltungselektronik, Industriegeräten, Automobilsystemen, Medizinprodukten, Luft- und Raumfahrt- und Telekommunikationsgeräten,und mehrDie fortschreitenden Fortschritte in der PCB-Technologie, wie die Entwicklung von Hochdichte-Interconnect-PCBs (HDI) und flexiblen PCBs, haben es ermöglicht, kleinere, leistungsstärkere,und energieeffizientere elektronische Geräte.

Mehr detaillierte Fotos hierfür 4 Schichten ENIG 2u Oberfläche FR4 PCB mit einer Liniebreite von min 3/3 mil/Fläche