Einzelheiten zu den Produkten

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SMT Leiterplattenbestückung
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30L FR4 SMT bleifreier HASL 94v0 Standard der PWB-Versammlungs-7.0mm Stärke-

30L FR4 SMT bleifreier HASL 94v0 Standard der PWB-Versammlungs-7.0mm Stärke-

Markenbezeichnung: KAZ
Modellnummer: KAZA-100
Mindestbestellmenge: 1 Einheit
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A
Versorgungsfähigkeit: 2000 m2/Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL&ROHS
Schicht-Zählung:
2' 30 Schichten
Maximale Brett-Größe:
600 Millimeter x 1200 Millimeter
Grundmaterial für PWB:
FR4, CEM-1, TAKONISCHER, Aluminium-, hoher Tg materiell, hohe Häufigkeit ROGERS, TEFLON, ARLON, Halo
Schellte von Ende-Baords-Stärke:
0.21-7.0mm
Minimale Linienbreite:
3mil (0.075mm)
Minimale Linie Raum:
3mil (0.075mm)
Minimaler Loch-Durchmesser:
0,10 Millimeter
E-Prüfung:
E-Prüfung 100% (Hochspannungsprüfung); Fliegende Sonden-Prüfung
Verpackung Informationen:
Vakuumverpackung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 m2/Monat
Hervorheben:

30L FR4 SMT PWB-Versammlung

,

Stärke SMT-PWB-Versammlungs-7.0mm

,

Bleifreies HASL PWB-Prototyp-Brett

Beschreibung des Produkts

Ultraschneller PWB-Herstellungshersteller, anbietende one-stop PWB-Herstellung, PWB-Versammlung, PWB-smt Versammlung DER SMT-Schablonen-, billiger und guterqualität

 

 

1. Eigenschaften

 

 

1. Ein End-Soem-Service, PWB-Herstellung machte in Shenzhen von China

2. Hergestellt durch Gerber-Datei und BOM-Liste vom Kunden

3. FR4 Material, Standard des Treffens 94V0

4. SMT, BAD-Technologie suport

5. Bleifreies HASL, Umweltschutz

6. UL, CER, ROHS konform

7. Durch DHL, UPS, TNT, EMS oder Kundenanforderung versenden

 

2. Technische Fähigkeit PWBs

 

 

SMT Positionsgenauigkeit: 20 um
Komponentengröße: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Halbleiterchip, QFP, BGA, POP
Max. Teilhöhe:: 25mm
Max. PWB-Größe: 680×500mm
Min. PWB-Größe: kein begrenztes
PWB-Stärke: 0,3 bis 6mm
PWB-Gewicht: 3KG
Welle-Lötmittel Maximum PWB-Breite: 450mm
Min. PWB-Breite: kein begrenztes
Teilhöhe: Spitzen-120mm/Bot 15mm
Schweiss-Lötmittel Metallart: Teil, Ganzes, Einlegearbeit, Schritt zur Seite
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
Oberflächenende: Au überziehen, Überzugsplitter, Sn überziehend
Luftblasenrate: weniger than20%
Einpress Pressestrecke: 0-50KN
Max. PWB-Größe: 800X600mm
Prüfung IuK, Sondenfliegen, Einbrennung, Funktionstest, Temperaturwechsel

 

 

3.PCB Herstellungsverfahren

 

  1. 1,1 Schritt 1 – der Entwurf.
  2. 1,2 Schritt 2 – Druck des Entwurfs.
  3. 1,3 Schritt 3 – Herstellen des Substrates.
  4. 1,4 Schritt 4 – Druck der inneren Schichten.
  5. 1,5 Schritt 5 – UV-Licht.
  6. 1,6 Schritt 6 – Entfernen des unerwünschten Kupfers.
  7. 1,7 Schritt 7 – Inspektion.
  8. 1,8 Schritt 8 – Lamellieren der Schichten.

 

Herstellungs-Prozess PWB-4.The

 

  • Darstellung gewünschter Plan auf kupfernen plattierten Laminaten
  • Ätzung oder überschüssiges Kupfer von den inneren Schichten entfernend, um Spuren und Auflagen aufzudecken
  • Schaffung den PWB-Schicht Stackup, durch (erhitzend und drückend) Brettmaterialien bei hohen Temperaturen lamellieren
  • Bohrlöcher für Entlüftungslöcher, durch Lochstifte und vias
  • Ätzung oder überschüssiges Kupfer von den Deckschichten entfernend, um Spuren und Auflagen aufzudecken
  • Stiftlöcher und über Löcher überziehen
  • Addieren der schützenden Beschichtung, um aufzutauchen oder die Maskierung zu löten
  • Silkscreen den Druck von Bezugs- und Polaritätsindikatoren, von Logos oder von anderen Markierungen auf der Oberfläche
  • Beliebig ein Ende möglicherweise wird addiert, um Bereiche der Oberfläche zu verkupfern

 

Bilder 5.PCB

 

30L FR4 SMT bleifreier HASL 94v0 Standard der PWB-Versammlungs-7.0mm Stärke- 030L FR4 SMT bleifreier HASL 94v0 Standard der PWB-Versammlungs-7.0mm Stärke- 1