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Einzelheiten zu den Produkten

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SMT Leiterplattenbestückung
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FR4 ENIG SMT-PCB-Assembly BGA POP 4 Schicht 1.6mm 1OZ Grüne Schweißmaske PCB-Assembler Service SMT-PCB-Assembler

FR4 ENIG SMT-PCB-Assembly BGA POP 4 Schicht 1.6mm 1OZ Grüne Schweißmaske PCB-Assembler Service SMT-PCB-Assembler

Markenbezeichnung: NA
Modellnummer: Die Ausrüstung ist ausgerichtet:
Mindestbestellmenge: 1pcs
Preis: 0.1usd
Zahlungsbedingungen: D/A, D/P, T/T
Versorgungsfähigkeit: 1000000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen China
Zertifizierung:
IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
Schichtzählungen:
4L
Materialien:
FR4 TG130
Oberflächenbehandlung:
ENIG
Tiefstand der Platte:
1.6
Lötmaske:
Grün
Seidenfilter:
Weiß
Fertige kupferne Stärke:
1/1/1/1OZ
Verpackung Informationen:
Antistatische Tasche
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1000000pcs pro Monat
Hervorheben:

FR4 ENIG SMT PWB-Versammlung

,

BGA POP SMT PWB-Versammlung

,

Versammlung der Leiterplatte-1OZ

Beschreibung des Produkts

NIG SMT PCB Montage BGA POP 4 Schicht 1,6 mm 1OZ Grüne Schweißmaske PCB Montage Dienst

 

 

Eigenschaften

 

1. Oberflächenmontage-PCB-Montage (sowohl starres als auch flexibles PCB);FR4-Material, erfüllt den 94V0-Standard
2Einmaliger OEM-Service und PCBA-Vertragsfertigung
3. Dienst zur Herstellung elektronischer Verträge
4. durch Loch-/DIP-Anordnung;
5. Bindungsanlage;
6. Endmontage;
7. Vollständiges Schlüssel-zu-Schlüssel-Box-Build
8. Mechanische / elektrische Montage
9. Lieferkettenmanagement/Elementebeschaffung
10. Herstellung von PCB;
11. Technischer Support/ ODM-Dienst

12Oberflächenbehandlung: OSP, ENIG, bleifreies HASL, Umweltschutz

13. UL, CE, ROHS-konform

14- Versand per DHL, UPS, TNT, EMS oder Kundenanforderung

15- Eine antistatische Tasche.

 

 

PCBA Technische Fähigkeit

 

SMT Positionsgenauigkeit: 20 mm
Größe der Komponenten:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Max. Komponentenhöhe:25 mm
Maximale PCB-Größe: 680 × 500 mm
Min. PCB-Größe: nicht begrenzt
PCB-Dicke:0.3 bis 6 mm
PCB-Gewicht: 3 kg
Wellen-Soldat Maximale PCB-Breite: 450 mm
Min. PCB-Breite: keine Begrenzung
Komponentenhöhe:Oberste 120 mm/Bot 15 mm
Schweiß-Soldat Metalltyp: Teil, Ganzes, Einlegeteil
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
Oberflächenveredelung: Au-Beschichtung, Schichtbeschichtung, Sn-Beschichtung
Luftblasenfrequenz: weniger als 20%
Druckfitt Druckbereich: 0-50KN
Max. PCB-Größe: 800X600 mm
Prüfungen IKT,Sondefliegen,Brennen,Funktionstest,Temperaturzyklus

 

 

Was KAZ Circuit für Sie tun kann:

 

PCB-Herstellung (Prototyp, kleine bis mittlere Produktion, Massenproduktion)

Beschaffung von Komponenten

PCB-Montage/SMT/DIP

 


Um ein vollständiges Angebot für das PCB/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte die folgenden Informationen an:

 

Gerber-Datei mit detaillierter Spezifikation der PCB

BOM-Liste (Besser mit Excel-Formart)

Fotos der PCBA (wenn Sie diese PCBA schon einmal gemacht haben)

 


Firmeninformationen:


KAZ Circuit ist ein professioneller PCB-Hersteller aus China seit 2007, bietet auch PCB-Assemblervice für unsere Kunden. Jetzt mit etwa 300 Mitarbeitern. Zertifiziert mit ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Wir sind zuversichtlich, Ihnen qualitativ hochwertige Produkte mit Fabrikpreis innerhalb der schnellsten Lieferzeit zu liefern!

 


Herstellerkapazität:

 

Kapazität Doppelseitig: 12000 qm / Monat
Mehrschichten: 8000 qm / Monat
Mindestliniebreite/Lücke 4/4 mil (1mil=0,0254 mm)
Tiefstand der Platte 00,3 bis 4,0 mm
Schichten 1 bis 20 Schichten
Material FR-4, Aluminium, PI
Kupferdicke 0.5 ~ 4 Unzen
Material Tg Tg140 bis TG170
Maximale PCB-Größe 600*1200 mm
Min-Lochgröße 0.2 mm (+/- 0,025)
Oberflächenbehandlung HASL, ENIG, OSP

 

 

 

    SMT-PCB-Montagebezieht sich auf den Herstellungsprozess einer Leiterplatte (PCB) unter Verwendung der Oberflächenmontage-Technologie,bei denen elektronische Komponenten direkt an der PCB-Oberfläche platziert und gelötet werden, anstatt durch Löcher eingeführt zu werden.

 

Zu den wichtigsten Aspekten der SMT-PCB-Montage gehören:

 

Aufstellung der Komponente:

SMT-Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen (ICs) und andere Oberflächenmontagevorrichtungen werden mit automatisierten Pick-and-Place-Maschinen direkt auf die Leiterplatte platziert.

Eine präzise Platzierung der Bauteile ist von entscheidender Bedeutung, um eine genaue Ausrichtung und zuverlässige elektrische Verbindungen zu gewährleisten.

 

Ablagerung von Lötmasse:

Lötpaste ist ein Gemisch aus Lötlegierungsteilchen und Fluss, das mit Hilfe von Schablonendruck oder anderen automatisierten Verfahren selektiv auf die Kupferplatten eines PCB abgelagert wird.

Die Lötmasse dient als Klebstoff und leitfähiges Material, das die elektrische Verbindung zwischen den Komponenten und dem PCB bildet.

 

Rücklauflöten:

Nachdem die Komponenten platziert sind, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.

Die Rückflussprofile einschließlich Temperatur, Zeit und Atmosphäre sind sorgfältig optimiert, um zuverlässige Lötverbindungen zu gewährleisten.

 

Automatische Erkennung:

Nach dem Rückflussprozess werden PCB-Montagen automatisch mit einer Vielzahl von Techniken wie optischer Inspektion, Röntgeninspektion oder automatisierter optischer Inspektion (AOI) untersucht.

Diese Inspektionen helfen bei der Feststellung und Korrektur von Problemen wie Lötfehlern, fehlenden Komponenten oder Fehlkomponenten.

 

Prüfung und Qualitätskontrolle:

Umfassende Prüfungen, einschließlich funktioneller, elektrischer und umweltbezogener Prüfungen, werden durchgeführt, um sicherzustellen, dass PCB-Baugruppen die erforderlichen Spezifikationen und Leistungsstandards erfüllen.

Implementiert Qualitätskontrollmaßnahmen wie statistische Prozesskontrolle und Fehleranalyse, um hohe Herstellungsstandards und Produktzuverlässigkeit zu gewährleisten.

 

Die Vorteile der SMT-PCB-Montage:

 

Höhere Komponentendichte:SMT-Komponenten sind kleiner und können näher beieinander platziert werden, was zu einem kompakteren, kleineren PCB-Design führt.

   

Verbesserte Zuverlässigkeit:SMT-Lötverbindungen sind widerstandsfähiger gegen Vibrationen, Stoß und thermische Zyklen als Durchlöcher.

   

Automatisierte Fertigung:Der SMT-Montageprozess kann stark automatisiert werden, wodurch die Produktionseffizienz erhöht und die manuelle Arbeitskräfte reduziert werden.

   

Kostenwirksamkeit:Die SMT-Montage kann aufgrund der geringeren Material- und Arbeitskosten besonders bei der Produktion in großen Mengen kostengünstiger sein.

 

Anwendungen für SMT-PCB-Montage:

   

Verbraucherelektronik:Smartphones, Tablets, Laptops und andere tragbare Geräte

   

    Industrieelektronik:Steuerungssysteme, Automatisierungsausrüstung und Leistungselektronik

 

    Elektronik für den Automobilbereich:Motorsteuerungen, Infotainment- und Sicherheitssysteme

 

    Luft- und Raumfahrt:Avionik, Satellitensysteme und militärische Ausrüstung

 

 Medizinprodukte:Diagnosegeräte, implantierbare Geräte und tragbare Gesundheitslösungen

 

SMT-PCBMontage ist eine grundlegende Technologie, die zur Herstellung kompakter, zuverlässiger und kostengünstiger elektronischer Geräte in einer Vielzahl von Branchen verwendet wird.

 

 

 

PCBA-Bilder

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