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| Markenbezeichnung: | NA |
| Modellnummer: | Die Ausrüstung ist ausgerichtet: |
| Mindestbestellmenge: | 1pcs |
| Preis: | 0.1usd |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Versorgungsfähigkeit: | 100000 pro Monat. |
Eigenschaften
PCB undPCBEineTechnische Fähigkeit
| SMT | Positionsgenauigkeit: 20 mm |
| Größe der Komponenten:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max. Komponentenhöhe:25 mm | |
| Maximale PCB-Größe: 680 × 500 mm | |
| Min. PCB-Größe: nicht begrenzt | |
| PCB-Dicke:0.3 bis 6 mm | |
| PCB-Gewicht: 3 kg | |
| Wellen-Soldat | Maximale PCB-Breite: 450 mm |
| Min. PCB-Breite: keine Begrenzung | |
| Komponentenhöhe:Oberste 120 mm/Bot 15 mm | |
| Schweiß-Soldat | Metalltyp: Teil, Ganzes, Einlegeteil |
| Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
| Oberflächenveredelung: Au-Beschichtung, Schichtbeschichtung, Sn-Beschichtung | |
| Luftblasenfrequenz: weniger als 20% | |
| Druckfitt | Druckbereich: 0-50KN |
| Max. PCB-Größe: 800X600 mm | |
| Prüfungen | IKT,Sondefliegen,Brennen,Funktionstest,Temperaturzyklus |
Herstellerkapazität:
| Kapazität | Doppelseitig: 12000 qm / Monat Mehrschichten: 8000 qm / Monat |
| Mindestliniebreite/Lücke | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Tiefstand der Platte | 00,3 bis 4,0 mm |
| Schichten | 1 bis 30 Schichten |
| Material | FR-4, Aluminium, PI, MEGTRON-Material |
| Kupferdicke | 0.5 ~ 4 Unzen |
| Material Tg | Tg135 bis TG170 |
| Maximale PCB-Größe | 600*1200 mm |
| Min-Lochgröße | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, OSP |
SMT-PCB-Montagebezieht sich auf den Herstellungsprozess einer Leiterplatte (PCB) unter Verwendung der Oberflächenmontage-Technologie,bei denen elektronische Komponenten direkt an der PCB-Oberfläche platziert und gelötet werden, anstatt durch Löcher eingeführt zu werden.
Zu den wichtigsten Aspekten der SMT-PCB-Montage gehören:
Aufstellung der Komponente:
SMT-Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen (ICs) und andere Oberflächenmontagevorrichtungen werden mit automatisierten Pick-and-Place-Maschinen direkt auf die Leiterplatte platziert.
Eine präzise Platzierung der Bauteile ist von entscheidender Bedeutung, um eine genaue Ausrichtung und zuverlässige elektrische Verbindungen zu gewährleisten.
Ablagerung von Lötmasse:
Lötpaste ist ein Gemisch aus Lötlegierungsteilchen und Fluss, das mit Hilfe von Schablonendruck oder anderen automatisierten Verfahren selektiv auf die Kupferplatten eines PCB abgelagert wird.
Die Lötmasse dient als Klebstoff und leitfähiges Material, das die elektrische Verbindung zwischen den Komponenten und dem PCB bildet.
Rücklauflöten:
Nachdem die Komponenten platziert sind, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
Die Rückflussprofile einschließlich Temperatur, Zeit und Atmosphäre sind sorgfältig optimiert, um zuverlässige Lötverbindungen zu gewährleisten.
Automatische Erkennung:
Nach dem Rückflussprozess werden PCB-Montagen automatisch mit einer Vielzahl von Techniken wie optischer Inspektion, Röntgeninspektion oder automatisierter optischer Inspektion (AOI) untersucht.
Diese Inspektionen helfen bei der Feststellung und Korrektur von Problemen wie Lötfehlern, fehlenden Komponenten oder Fehlkomponenten.
Prüfung und Qualitätskontrolle:
Umfassende Prüfungen, einschließlich funktioneller, elektrischer und umweltbezogener Prüfungen, werden durchgeführt, um sicherzustellen, dass PCB-Baugruppen die erforderlichen Spezifikationen und Leistungsstandards erfüllen.
Implementiert Qualitätskontrollmaßnahmen wie statistische Prozesskontrolle und Fehleranalyse, um hohe Herstellungsstandards und Produktzuverlässigkeit zu gewährleisten.
Die Vorteile der SMT-PCB-Montage:
Höhere Komponentendichte: SMT-Komponenten sind kleiner und können näher beieinander platziert werden, was zu einem kompakteren, kleineren PCB-Design führt.
Verbesserte Zuverlässigkeit: SMT-Lötverbindungen sind widerstandsfähiger gegen Vibrationen, Stoß und thermische Zyklen als durchlöchrige Verbindungen.
Automatisierte Fertigung: Der SMT-Montageprozess kann stark automatisiert werden, wodurch die Produktionseffizienz erhöht und die manuelle Arbeit reduziert wird.
Kostenwirksamkeit: Die SMT-Montage kann aufgrund der geringeren Material- und Arbeitskosten besonders bei der Produktion in großen Mengen kostengünstiger sein.
Anwendungen für SMT-PCB-Montage:
Verbraucherelektronik: Smartphones, Tablets, Laptops und andere tragbare Geräte
Industrieelektronik: Steuerungssysteme, Automatisierungsausrüstung und Leistungselektronik
Elektronik für die Automobilindustrie: Motorsteuerungen, Infotainment- und Sicherheitssysteme
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Avionik, Satellitensysteme und militärische Ausrüstung
Medizinische Geräte: Diagnosegeräte, implantierbare Geräte und tragbare Gesundheitslösungen
SMT-PCB-Montageist eine grundlegende Technologie, die zur Herstellung kompakter, zuverlässiger und kostengünstiger elektronischer Geräte in einer Vielzahl von Branchen verwendet wird.
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