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| Markenbezeichnung: | NA |
| Modellnummer: | Die Ausrüstung ist ausgerichtet: |
| Mindestbestellmenge: | 1pcs |
| Preis: | 0.1 |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Versorgungsfähigkeit: | 100000pcs pro Monat |
Großlänger FR4 PCBA Bauteile Montage Schaltkreis Prüfung Funktion SMT PCB Montage PCB Montage Service
Eigenschaften
Was KAZ Circuit für Sie tun kann:
Um ein vollständiges Angebot für das PCB/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte die folgenden Informationen an:
| Kapazität | Doppelseitig: 2000 qm / Monat Mehrschichten: 8000 qm / Monat |
| Mindestliniebreite/Lücke | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Tiefstand der Platte | 00,3 bis 4,0 mm |
| Schichten | 1 bis 30 Schichten |
| Material | FR4, Aluminium, PI, MEGTRON-Material |
| Kupferdicke | 0.5 ~ 4 Unzen |
| Material Tg | Tg135 bis TG170 |
| Maximale PCB-Größe | 600*1200 mm |
| Min-Lochgröße | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, OSP |
KAZ Circuit ist seit 2007 als Hersteller von PCB&PCBA tätig.Starr-Flex- und Mehrschichtplatten.Wir haben eine starke Stärke bei der Herstellung von Roger-Boards, MEGTRON MATERIAL-Boards und 2&3-Step-HDI-Boards usw.
Neben sieben SMT-Produktionslinien und zwei DIP-Linien bieten wir unseren Kunden einen One-Stop-Service.
SMT-PCB-Montage Verfahren:
PCB-Vorbereitung:
Reinigt das PCB-Substrat, um Verunreinigungen zu entfernen, die die Qualität der Lötverbindungen beeinträchtigen können.
Auf der PCB wird eine Lötmaske aufgetragen, um Kupferplatten zu erkennen, auf denen Bauteile platziert werden.
Eine Oberflächenbehandlung wie ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) wird auf die Kupferpolster aufgetragen, um die Schweißfähigkeit zu fördern.
Druck mit Lötpaste:
Stellen Sie die Schablone über die Leiterplatte, wobei die Öffnungen der Schablone den Kupferplatten der Leiterplatte entsprechen.
Die Lötmasse (ein Gemisch aus Lötlegierpartikeln und Fluss) wird über das Schablone abgeschraubt und auf die Pads der PCB abgelagert.
Eine präzise Kontrolle der Stanzdicke, des Lötpastevolumens und des Drucks der Spülmaschine ist entscheidend für eine gleichbleibende Lötpasteablagerung.
Anordnung der Elemente:
Automatische Ausziehmaschinen verwenden Sichtsysteme, um die Standorte der Bauteile genau zu ermitteln und auf die Lötmasse zu legen.
Komponentenorientierung, Coplanarität und Positionsgenauigkeit sind für zuverlässige Lötverbindungen von entscheidender Bedeutung.
Zusätzliche Komponenten wie Steckverbinder oder Wärmeabnehmer können manuell platziert werden.
Rückflusslöten
Die PCB-Komponenten werden durch einen Rückflussofen mit sorgfältig kontrollierten Temperaturprofilen geführt.
Die Lötmasse schmilzt, befeuchtet die Komponentenleitungen und PCB-Pads und bildet beim Abkühlen eine Lötverbindung.
Verschiedene Lötlegierungen, z. B. bleifreie (z. B. Zinn-Silber-Kupfer), haben spezifische Rückflusstemperaturprofile.
Prüfung und Prüfung:
Visuelle Inspektion (manuell oder automatisiert) zur Prüfung der richtigen Platzierung der Bauteile, der Qualität der Lötverbindungen und möglicher Defekte.
Automatische optische Inspektionssysteme (AOI) nutzen maschinelles Sehen, um Probleme schnell zu erkennen und zu lokalisieren.
Elektrische Prüfungen, wie z. B. In-Circuit-Prüfungen (ICT) oder funktionelle Prüfungen, überprüfen die elektrische Leistung der Leiterplatte.
Saubere und konforme Beschichtung (optional):
PCB-Baubaugruppen können einem Reinigungsprozess unterzogen werden, um verbleibende Lötpaste oder Fluss zu entfernen.
Die Konformbeschichtung ist eine polymere Schutzschicht, die auf PCBs aufgetragen werden kann, um die Feuchtigkeit und die Umgebungsbeständigkeit zu erhöhen.
SMT-PCB-MontageDie Einführung von neuen Technologien, die die Qualität und Zuverlässigkeit der elektronischen Produkte verbessern, erfordert eine strenge Kontrolle des gesamten Prozesses.Die Technologie der SMT-Technologie ist für die breite Anwendung von SMT in der modernen Elektronikherstellung von entscheidender Bedeutung..
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