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Einzelheiten zu den Produkten

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SMT Leiterplattenbestückung
Created with Pixso.

OEM SMT PCB-Versammlung Shenzhen SMT DIP PCB-Versammlung Hersteller PCB-Fabrik

OEM SMT PCB-Versammlung Shenzhen SMT DIP PCB-Versammlung Hersteller PCB-Fabrik

Markenbezeichnung: KAZ
Modellnummer: KAZS-B-1556
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: TBD
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal
Versorgungsfähigkeit: 20000 squaremetres/Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO9001 | UL ( E337072 ) | TS16949 ( 0259279 ) | RoHS
Name der Produktion:
PCBA
Min. Lochgröße:
0.1 mm
Markenname:
OEM
Komponenten:
Qulified
SMT-BAD:
Unterstützung
Typ:
SMT-PWB-Versammlung
Verpackung Informationen:
Vakuumverpackung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
20000 squaremetres/Monat
Hervorheben:

OEM SMT PCB Assembly

,

SMT PCB Assembly ISO9001

,

SMT DIP PCB Assembly Hersteller

Beschreibung des Produkts

OEM SMT-PCB-Versammlung Shenzhen SMT-DIP-PCB-Versammlung Hersteller PCB-Fabrik ISO9001

 

 

1. Merkmale

1Einmaliger OEM-Service: Hergestellt in Shenzhen in China
2Hergestellt von Gerber File und Bom LIst Angeboten von Kunden
3. SMT, DIP-Technologieunterstützung
4. FR4-Material entspricht der 94v0-Norm
5. UL, CE, ROHS-konform
6Standardzeit: 4-5 Tage für 2L; 5-7 Tage für 4L. Beschleunigter Service ist verfügbar

 

2. Spezifikationen

 

Material: Shengyi FR4
Abschließplattenstärke: 1,6 mm
Finnische Kupferdicke: 1OZ
Schicht 2
Lötmaske Farbe: GRÜN
Seidenwand: Weiß
Oberflächenbehandlung: HASL LF

Fertige Größe angepasst

 

3.Herstellerkapazität:

Kapazität Doppelseitig: 12000 qm / Monat
Mehrschichten: 8000 qm / Monat
Mindestliniebreite/Lücke 4/4 mil (1mil=0,0254 mm)
Tiefstand der Platte 00,3 bis 4,0 mm
Schichten 1 bis 20 Schichten
Material FR-4, Aluminium, PI
Kupferdicke 0.5 ~ 4 Unzen
Material Tg Tg140 bis TG170
Maximale PCB-Größe 600*1200 mm
Min-Lochgröße 0.2 mm (+/- 0,025)
Oberflächenbehandlung HASL, ENIG, OSP

 

 

 

    SMT-PCB-Montagebezieht sich auf den Herstellungsprozess einer Leiterplatte (PCB) unter Verwendung der Oberflächenmontage-Technologie,bei denen elektronische Komponenten direkt an der PCB-Oberfläche platziert und gelötet werden, anstatt durch Löcher eingeführt zu werden.

 

Zu den wichtigsten Aspekten der SMT-PCB-Montage gehören:

 

Aufstellung der Komponente:
SMT-Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen (ICs) und andere Oberflächenmontagevorrichtungen werden mit automatisierten Pick-and-Place-Maschinen direkt auf die Leiterplatte platziert.
Eine präzise Platzierung der Bauteile ist von entscheidender Bedeutung, um eine genaue Ausrichtung und zuverlässige elektrische Verbindungen zu gewährleisten.


Ablagerung von Lötmasse:
Lötpaste ist ein Gemisch aus Lötlegierungsteilchen und Fluss, das mit Hilfe von Schablonendruck oder anderen automatisierten Verfahren selektiv auf die Kupferplatten eines PCB abgelagert wird.
Die Lötmasse dient als Klebstoff und leitfähiges Material, das die elektrische Verbindung zwischen den Komponenten und dem PCB bildet.


Rücklauflöten:
Nachdem die Komponenten platziert sind, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
Die Rückflussprofile einschließlich Temperatur, Zeit und Atmosphäre sind sorgfältig optimiert, um zuverlässige Lötverbindungen zu gewährleisten.


Automatische Erkennung:
Nach dem Rückflussprozess werden PCB-Montagen automatisch mit einer Vielzahl von Techniken wie optischer Inspektion, Röntgeninspektion oder automatisierter optischer Inspektion (AOI) untersucht.
Diese Inspektionen helfen bei der Feststellung und Korrektur von Problemen wie Lötfehlern, fehlenden Komponenten oder Fehlkomponenten.


Prüfung und Qualitätskontrolle:
Umfassende Prüfungen, einschließlich funktioneller, elektrischer und umweltbezogener Prüfungen, werden durchgeführt, um sicherzustellen, dass PCB-Baugruppen die erforderlichen Spezifikationen und Leistungsstandards erfüllen.
Implementiert Qualitätskontrollmaßnahmen wie statistische Prozesskontrolle und Fehleranalyse, um hohe Herstellungsstandards und Produktzuverlässigkeit zu gewährleisten.


Die Vorteile der SMT-PCB-Montage:

    Höhere Komponentendichte:SMT-Komponenten sind kleiner und können näher beieinander platziert werden, was zu einem kompakteren, kleineren PCB-Design führt.

 

  Verbesserte Zuverlässigkeit:SMT-Lötverbindungen sind widerstandsfähiger gegen Vibrationen, Stoß und thermische Zyklen als Durchlöcher.

 

    Automatisierte Fertigung:Der SMT-Montageprozess kann stark automatisiert werden, wodurch die Produktionseffizienz erhöht und die manuelle Arbeitskräfte reduziert werden.

 

    Kostenwirksamkeit:Die SMT-Montage kann aufgrund der geringeren Material- und Arbeitskosten besonders bei der Produktion in großen Mengen kostengünstiger sein.


Anwendungen für SMT-PCB-Montage:

    Verbraucherelektronik:Smartphones, Tablets, Laptops und andere tragbare Geräte

   

Industrieelektronik:Steuerungssysteme, Automatisierungsausrüstung und Leistungselektronik

 

    Elektronik für den Automobilbereich:Motorsteuerungen, Infotainment- und Sicherheitssysteme

 

    Luft- und Raumfahrt:Avionik, Satellitensysteme und militärische Ausrüstung

 

    Medizinprodukte:Diagnosegeräte, implantierbare Geräte und tragbare Gesundheitslösungen

 

SMT-PCB-Montageist eine grundlegende Technologie, die zur Herstellung kompakter, zuverlässiger und kostengünstiger elektronischer Geräte in einer Vielzahl von Branchen verwendet wird.

 

 

Zertifizierungen:

ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (Militär) / TS16949 (Automotive) / RoHS / UL

 

 

4Bilder.

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