Markenbezeichnung: | KAZpcb |
Modellnummer: | PCB-B-002 |
Mindestbestellmenge: | 1 |
Preis: | 1usd/pc |
Zahlungsbedingungen: | Paypal/, T/T, Western Union |
Versorgungsfähigkeit: | 10000-20000 Quadratmeter pro Monat |
4L FR4 Schwere Kupfer-Druckschaltplatten Grüne Schweißblechmaske Weiße Seidenblende PCB-Bundesdienst
Detaillierte Spezifikation über das elektronische Leiterband für Mobiltelefone Blau Soldermaske Weiß Seidenschirm FR4
Kategorie | PCB |
Schichten | 2 L |
Material | FR-4 |
Kupferdicke | 1 / 1 OZ |
Tiefstand der Platte | 1.6 mm |
Soldermaske | Grün |
Qualitätsstandard | IPC-Klasse 2, 100%ige E-Prüfung |
Zertifikate | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Kurze Einführung inShenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.
Kurze Einführung
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, gegründet 2007, ist ein PCB und PCBA kundenspezifischer Hersteller.Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten und Leiterplatten aus Metallunterlage,das ein Hightech-Unternehmen ist, das die Herstellung, den Vertrieb, den Service usw. umfasst.
Was können wir für Sie tun?
Schnelle Lieferung: 2L: 3-5 Tage
4L: 5-7 Tage
24h/48h: dringende Anfrage
Unternehmensgröße: ca. 300 Mitarbeiter
Was KAZ Circuit für Sie tun kann:
Um ein vollständiges Angebot für das PCB/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte die folgenden Informationen an:
Herstellerkapazität:
Kapazität | Doppelseitig: 12000 qm / Monat Mehrschichten: 8000 qm / Monat |
Mindestliniebreite/Lücke | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Tiefstand der Platte | 00,3 bis 4,0 mm |
Schichten | 1 bis 20 Schichten |
Material | FR-4, Aluminium, PI |
Kupferdicke | 0.5 ~ 4 Unzen |
Material Tg | Tg140 bis TG170 |
Maximale PCB-Größe | 600*1200 mm |
Min-Lochgröße | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, OSP |
Im Folgenden sind die wichtigsten Montagedienst für PCB aus schwerem Kupfer:
Materialien und Bauteile:
PCB mit hohem Kupfergehalt (2 oz, 4 oz oder 6 oz Kupferdicke)
Schwere elektronische Komponenten (z. B. Leistungstransistoren, Leistungswiderstände, Kühlkörper)
Hochtemperaturlöter (z. B. Schmelzpunkt hohes, bleifreies Löter)
Hochwertige Lötpaste
PCB-Montageverfahren:
PCB-Zubereitung:
Die PCB-Oberfläche wird gründlich gereinigt, um alle Kontaminanten zu entfernen.
Lötmaske und Seidenwand entsprechend den Anforderungen an die Platzierung der Bauteile aufbringen.
Bohren und durchbohren für Komponentenleitungen und Montage.
Komponentenplatzierung:
Stellen Sie die Komponenten sorgfältig auf die Leiterplatte, um eine richtige Ausrichtung und Ausrichtung zu gewährleisten.
Die sichere Komponente führt zu PCB-Pads mit hochtemperaturer Lötpaste.
Rücklauflöten:
Die zusammengebauten PCBs werden in einen Rückflussofen gelegt oder in eine Warmluft-Nachbearbeitungsstation gebracht.
PCBs werden auf eine geeignete Rückflusstemperatur (normalerweise 230°C bis 260°C) erhitzt, um die Lötpaste zu schmelzen.
Sicherstellen, dass das Lötwerk richtig benetzt wird und alle Verbindungen der Bauteile gut zusammengefügt werden.
Prüfung und Prüfung:
Überprüfen Sie visuell die Leiterplatte auf Lötbrücken, Kaltverbindungen oder fehlende Komponenten.
Durchführung von elektrischen Prüfungen zur Überprüfung der Funktionsfähigkeit der Schaltung, z. B. Kontinuität, Widerstand und Spannungsmessungen.
Alle notwendigen Funktionsprüfungen durchführen, um sicherzustellen, dass die Schaltung den Konstruktionsvorgaben entspricht.
Wärmebewirtschaftung:
Identifizieren Sie leistungsstarke Komponenten, die zusätzliche Kühlung erfordern.
Wärmeabsaugungen oder andere thermische Lösungen müssen installiert werden, um die Wärme wirksam abzulenken.
Sicherstellung einer ordnungsgemäßen thermischen Schnittstelle zwischen Komponenten und Wärmeabwasser.
Konforme Beschichtung (optional):
Verwenden Sie konforme Beschichtungen wie Acryl oder Polyurethan, um das PCB und die Bauteile vor Umweltfaktoren wie Feuchtigkeit, Staub und Korrosion zu schützen.
Endmontage und Verpackung:
Bei Bedarf wird das PCB in einem geeigneten Gehäuse oder Gehäuse befestigt.
Verpacken Sie die zusammengesetzten PCBs für den sicheren Transport und die Lieferung.
Wichtige Erwägungen für die PCB-Montage aus schwerem Kupfer:
Stellen Sie sicher, dass das PCB-Material und die Kupferdicke den Leistungsanforderungen der Anwendung entsprechen.
Komponenten mit geeigneten Leistungsmerkmalen und Wärmeabsorptionsfähigkeiten auszuwählen.
Verwenden Sie hochtemperature Lötmittel und Lötpaste, um höhere Betriebstemperaturen zu widerstehen.
Einführung geeigneter thermischer Lösungen, um zu verhindern, dass Komponenten überhitzt werden.
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