DIP Electronics Automotive PCB Assembly FR4 mit bleifreiem HASL 3 Mil OEM SMT PCB Assembly

DIP Electronics Automotive PCB Assembly FR4 mit bleifreiem HASL 3 Mil OEM SMT PCB Assembly Shenzhen

Einzelheiten:

• Schichten: 2 Schichten
• Material: Fr-4
• Kupferdicke: 1 Unze
• Oberflächenbehandlung: ENIG-Eintauzgold
• Min Bohrloch: 0,2 mm
• VerkauftMaskenfarbe: grün
• Seidenfarbe: weiß

Um ein vollständiges Angebot für das PCB/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte die folgenden Informationen an:

Was KAZ Circuit für Sie tun kann:

• PCB-Prototyp/Massenproduktion
• Komponenten beziehen sich nach Ihrer BOM-Liste.
• PCB-Montage (SMT/DIP..)

Um ein vollständiges Angebot für das PCB/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte die folgenden Informationen an:

• Gerber-Datei mit detaillierter Spezifikation der PCB
• BOM-Liste (Besser mit Excel-Formart)
• Fotos der PCBA (wenn Sie diese PCBA schon einmal gemacht haben)

Herstellerkapazität:

    Elektrische Leiterplatten ist der Herstellungsprozess, bei dem elektronische Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) zusammengebaut und miteinander verbunden werden, um funktionelle elektronische Geräte zu erzeugen.

Die wichtigsten Schritte im Montageprozess der elektronischen Leiterplatte sind:

DIP Electronics Automotive PCB Assembly FR4 mit bleifreiem HASL 3 Mil OEM SMT PCB Assembly

PCBs werden hergestellt, indem Kupferspuren auf ein nichtleitendes Substrat wie Glasfaser oder ein anderes dielektrisches Material geschichtet und geätzt werden.

PCB-Designs, einschließlich Kupferspuren, Komponentenplatzierung und anderen Merkmalen, werden oft mit Hilfe von computergestütztem Design (CAD) -Software erstellt.

Einkauf von Komponenten:

Die erforderlichen elektronischen Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen (ICs) und Steckverbinder werden von Lieferanten bezogen.

Die Komponenten sollten sorgfältig nach ihren elektrischen Eigenschaften, ihrer physikalischen Größe und ihrer Kompatibilität mit dem PCB-Design ausgewählt werden.

Anordnung der Elemente:

Elektronische Komponenten werden entweder mit manuellen oder automatisierten Techniken wie Pick-and-Place-Maschinen auf die Leiterplatte platziert.

Die Platzierung der Komponenten wird durch das PCB-Design geleitet, um eine korrekte Ausrichtung und Ausrichtung auf der Platine zu gewährleisten.

Schweißen:

Die Komponenten werden an die Leiterplatte befestigt und durch ein Lötverfahren elektrisch miteinander verbunden.

Dies kann mit verschiedenen Methoden wie Wellenlöten, Rückflusslöten oder selektives Löten erfolgen.

Das Lötwerk bildet eine elektrisch leitfähige und mechanische Verbindung zwischen den Bauteilleitungen und den Kupferplatten der Leiterplatte.

Prüfung und Prüfung:

Die zusammengebaute Leiterplatte durchläuft eine visuelle Inspektion und verschiedene Prüfverfahren, um die Qualität und Funktionalität der Schaltung zu gewährleisten.

Diese Prüfungen können elektrische Prüfungen, Funktionsprüfungen, Umweltprüfungen und Zuverlässigkeitsprüfungen umfassen.

Alle Fehler oder Probleme, die während der Prüfungs- und Prüfphase entdeckt werden, werden vor der Endmontage behoben.

Reinigung und Konformitätsbeschichtung:

Nach dem Lötverfahren kann das PCB gereinigt werden, um verbleibenden Fluss oder Verunreinigungen zu entfernen.

Abhängig von der Anwendung kann eine konforme Beschichtung auf das PCB aufgebracht werden, um den Umweltschutz zu gewährleisten und die Zuverlässigkeit zu verbessern.

Endmontage und Verpackung:

Die getesteten und geprüften PCBs können in größere Systeme oder Gehäuse wie Chassis, Gehäuse oder andere mechanische Komponenten integriert werden.

Die zusammengesetzten Produkte werden dann verpackt und zur Verbringung oder Weiterverteilung vorbereitet.

Elektrische Leiterplattenist ein kritischer Prozess bei der Herstellung elektronischer Geräte, der einen zuverlässigen und effizienten Betrieb des Endprodukts gewährleistet.Präzisionsherstellung und Qualitätskontrolle zur Bereitstellung hochwertiger elektronischer Systeme.

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