Markenbezeichnung: | KAZ |
Modellnummer: | Einheit für die Überwachung der Luftfahrt |
Mindestbestellmenge: | 1 EINHEIT |
Zahlungsbedingungen: | Western Union, T/T, L/C, D/P, MoneyGram |
Versorgungsfähigkeit: | 100000 Stück |
Aluminium-Led-Schwerkopfer 22-28 Schicht-Maßgeschneiderte Leiterplatten Schwerkopfer-PCB
1. Merkmale
1Einmaliger OEM-Service, Hergestellt in Shenzhen in China
2. Hergestellt durch Gerber-Datei und BOM-Liste vom Kunden
3. FR4-Material, entspricht der 94V0-Norm
4. SMT, DIP-Technologieunterstützung
5. bleifreies HASL, Umweltschutz
6. UL, CE, ROHS-konform
7- Versand per DHL, UPS, TNT, EMS oder Kundenanforderung
2. PCBTechnische Fähigkeit
SMT | Positionsgenauigkeit: 20 mm |
Größe der Komponenten:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Max. Komponentenhöhe:25 mm | |
Maximale PCB-Größe: 680 × 500 mm | |
Min. PCB-Größe: nicht begrenzt | |
PCB-Dicke:0.3 bis 6 mm | |
PCB-Gewicht: 3 kg | |
Wellen-Soldat | Maximale PCB-Breite: 450 mm |
Min. PCB-Breite: keine Begrenzung | |
Komponentenhöhe:Oberste 120 mm/Bot 15 mm | |
Schweiß-Soldat | Metalltyp: Teil, Ganzes, Einlegeteil |
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
Oberflächenveredelung: Au-Beschichtung, Schichtbeschichtung, Sn-Beschichtung | |
Luftblasenfrequenz: weniger als 20% | |
Druckfitt | Druckbereich: 0-50KN |
Max. PCB-Größe: 800X600 mm | |
Prüfungen | IKT,Sondefliegen,Brennen,Funktionstest,Temperaturzyklus |
Zertifizierungen:
ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (Militär) / TS16949 (Automotive) / RoHS / UL
Dicke Kupfer-PCBist eine spezielle Art von Leiterplatten, die im Vergleich zu einem Standard-PCB eine dickere Kupferschicht aufweist.Diese erhöhte Kupferdicke bietet mehrere Vorteile und eignet sich für bestimmte Anwendungen.
Zu den Hauptmerkmalen dicker Kupfer-PCB gehören:
Kupferdicke:
Die Dicke der Kupferschicht eines Standard-PCBs beträgt typischerweise 1 bis 2 Unzen pro Quadratfuß (oz/ft2), was einer Dicke von etwa 35-70 Mikrometern entspricht.
Dicke Kupfer-PCBsmit deutlich dickeren Kupferschichten, typischerweise 3 oz/m2 bis 12 oz/m2 oder mehr, was einer Dicke von 105-420 Mikrometern entspricht.
Leistungsbereitstellung:
Eine erhöhte Kupferdicke ermöglichtPCB aus dickem Kupferum höhere Strom- und Leistungsniveaus ohne übermäßige Wärmeaufbau oder Spannungsabfälle zu bewältigen.
Dies macht sie ideal für energieintensive Anwendungen wie Stromversorgungen, Motorantriebe und Hochstromelektroniksysteme.
Wärmebewirtschaftung:
Dickere Kupferschichten wirken als wirksame Wärmeabnehmer und verbessern die Wärmeabgabe von Heizkomponenten auf der Leiterplatte.
Diese verbesserte thermische Steuerungsfähigkeit ist für Hochleistungs-, Hochstrom- oder Hochdichte-Schaltkreisentwürfe von entscheidender Bedeutung.
Elektrische Leitfähigkeit
Die erhöhte Kupferdicke verringert den Widerstand der Spuren, verbessert die Gesamtleistung der Schaltung und die Signalintegrität.
Dies ist vorteilhaft für Anwendungen, die niedrige Impedanz, hohe Stromkreise wie Leistungselektronik oder schnelle digitale Designs erfordern.
Steifheit und mechanische Festigkeit:
Aufgrund der erhöhten KupferdickePCB aus dickem Kupfersind in der Regel stärker und mechanisch widerstandsfähiger, so dass sie für Anwendungen mit Schwingungs-, Stoß- oder Belastungsanforderungen geeignet sind.
Herausforderung für die Fertigung:
HerstellungPCB aus dickem Kupfererfordert spezielle Herstellungsprozesse wie fortschrittliche Bohrtechniken, verbesserte Plattierung und spezielle Ätzverfahren.
Diese Herstellungsprozesse können im Vergleich zur herkömmlichen PCB-Produktion komplexer und teurer sein.
Zu den Anwendungsbereichen dicker Kupfer-PCB gehören:
Leistungselektronik, wie Wechselrichter, Umrichter und Motorantriebe
Schaltkreise für hohe Ströme, einschließlich industrieller Steuerungs- und Verteilsysteme
Elektronik für die Automobilindustrie einschließlich Elektrofahrzeuge und Hybridantriebsstränge
Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen mit strengen Leistungs- und Wärmeanforderungen
Telekommunikations- und Netzwerkgeräte mit hohem Strom- und Leistungsanforderung
Dicke Kupfer-PCBskann bei der Konzeption und Entwicklung robuster, zuverlässiger und leistungsfähiger elektronischer Systeme in verschiedenen Branchen verwendet werden, in denen die Leistungsabwicklung,Wärmemanagement und elektrische Leitfähigkeit sind Schlüsselfaktoren.
2. PCB-Bilder