FR4 1,6 mm 1 oz Schwerkopfer-PCB-Druckschaltplattenhersteller Schwerkopfer-PCB

FR4 1,6 mm 1 Unz Schwerkopfer-PCB-Druckschaltplatte Hersteller Schwerkopfer-PCB
 
 
Einzelheiten:

 
 
Was KAZ Circuit für Sie tun kann:
 

• PCB- und PCBA-Design
• PCB-Herstellung (Prototyp, kleine bis mittlere Produktion, Massenproduktion)
• Beschaffung von Komponenten
• PCB-Montage/SMT/DIP

 
Um ein vollständiges Angebot für das PCB/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte die folgenden Informationen an:
 

• Gerber-Datei mit detaillierter Spezifikation der PCB
• BOM-Liste (Besser mit Excel-Formart)
• Fotos der PCBA (wenn Sie diese PCBA schon einmal gemacht haben)

 
Firmeninformationen:
   
KAZ Circuit ist ein professioneller PCB-Hersteller aus China seit 2007, bietet auch PCB-Assemblervice für unsere Kunden. Jetzt mit etwa 300 Mitarbeitern. Zertifiziert mit ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Wir sind zuversichtlich, Ihnen qualitativ hochwertige Produkte mit Fabrikpreis innerhalb der schnellsten Lieferzeit zu liefern!
 
 
Herstellerkapazität:
 

 
 
SMT-Kapazität
 

 
    Dicke Kupfer-PCBist eine spezielle Art von Leiterplatten, die im Vergleich zu einem Standard-PCB eine dickere Kupferschicht aufweist.Diese erhöhte Kupferdicke bietet mehrere Vorteile und eignet sich für bestimmte Anwendungen.
 
Zu den Hauptmerkmalen dicker Kupfer-PCB gehören:
 
Kupferdicke:
Die Dicke der Kupferschicht eines Standard-PCBs beträgt typischerweise 1 bis 2 Unzen pro Quadratfuß (oz/ft2), was einer Dicke von etwa 35-70 Mikrometern entspricht.
Dicke Kupfer-PCBsmit deutlich dickeren Kupferschichten, typischerweise 3 oz/m2 bis 12 oz/m2 oder mehr, was einer Dicke von 105-420 Mikrometern entspricht.
Leistungsbereitstellung:
Eine erhöhte Kupferdicke ermöglichtPCB aus dickem Kupferum höhere Strom- und Leistungsniveaus ohne übermäßige Wärmeaufbau oder Spannungsabfälle zu bewältigen.
Dies macht sie ideal für energieintensive Anwendungen wie Stromversorgungen, Motorantriebe und Hochstromelektroniksysteme.
Wärmebewirtschaftung:
Dickere Kupferschichten wirken als wirksame Wärmeabnehmer und verbessern die Wärmeabgabe von Heizkomponenten auf der Leiterplatte.
Diese verbesserte thermische Steuerungsfähigkeit ist für Hochleistungs-, Hochstrom- oder Hochdichte-Schaltkreisentwürfe von entscheidender Bedeutung.
 
Elektrische Leitfähigkeit
Die erhöhte Kupferdicke verringert den Widerstand der Spuren, verbessert die Gesamtleistung der Schaltung und die Signalintegrität.
Dies ist vorteilhaft für Anwendungen, die niedrige Impedanz, hohe Stromkreise wie Leistungselektronik oder schnelle digitale Designs erfordern.
Steifheit und mechanische Festigkeit:
Aufgrund der erhöhten KupferdickePCB aus dickem Kupfersind in der Regel stärker und mechanisch widerstandsfähiger, so dass sie für Anwendungen mit Schwingungs-, Stoß- oder Belastungsanforderungen geeignet sind.
Herausforderung für die Fertigung:
HerstellungPCB aus dickem Kupfererfordert spezielle Herstellungsprozesse wie fortschrittliche Bohrtechniken, verbesserte Plattierung und spezielle Ätzverfahren.
Diese Herstellungsprozesse können im Vergleich zur herkömmlichen PCB-Produktion komplexer und teurer sein.
Zu den Anwendungsbereichen dicker Kupfer-PCB gehören:
Leistungselektronik, wie Wechselrichter, Umrichter und Motorantriebe
Schaltkreise für hohe Ströme, einschließlich industrieller Steuerungs- und Verteilsysteme
Elektronik für die Automobilindustrie einschließlich Elektrofahrzeuge und Hybridantriebsstränge
Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen mit strengen Leistungs- und Wärmeanforderungen
Telekommunikations- und Netzwerkgeräte mit hohem Strom- und Leistungsanforderung
 
Dicke Kupfer-PCBskann bei der Konzeption und Entwicklung robuster, zuverlässiger und leistungsfähiger elektronischer Systeme in verschiedenen Branchen verwendet werden, in denen die Leistungsabwicklung,Wärmemanagement und elektrische Leitfähigkeit sind Schlüsselfaktoren.
 
 
 
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