logo

Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Zu Hause Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Elektronische Leiterplatte
Created with Pixso.

Energiesparende elektronische Leiterplatte-Versammlung PWBs Manufacturerr

Energiesparende elektronische Leiterplatte-Versammlung PWBs Manufacturerr

Markenbezeichnung: KAZ
Modellnummer: KAZA-0198
Mindestbestellmenge: 1 EINHEIT
Zahlungsbedingungen: Western Union, T/T, L/C, D/P, MoneyGram
Versorgungsfähigkeit: 100000 Stück
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL/ROHS/ ISO9001
Produktbezeichnung:
PCBA
Herkunftsort:
Guangdong, China
Min. Linienabstand:
3 Mil (0,075 mm)
Min. Lochgröße:
3 Millimeter (0,075 mm)
Markenname:
OEM
Komponentenkäufe:
- Ich weiß.
SMT-DIP-Anordnung:
Unterstützung
Typ:
SMT-Versammlung
Verpackung Informationen:
p/p
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100000 Stück
Hervorheben:

elektronischen Baugruppenfertigung

,

Platine Baugruppe

Beschreibung des Produkts

PCB-Herstellerr Energieeinsparende elektronische Leiterplatte

 

 

Eigenschaften

 

1Einmaliger OEM-Service, Hergestellt in Shenzhen in China

2. Hergestellt durch Gerber-Datei und BOM-Liste vom Kunden

3. FR4-Material, entspricht der 94V0-Norm

4. SMT, DIP-Technologieunterstützung

5. bleifreies HASL, Umweltschutz

6. UL, CE, ROHS-konform

7- Versand per DHL, UPS, TNT, EMS oder Kundenanforderung

 

 

PCBA Technische Fähigkeit

 

 

SMT Positionsgenauigkeit: 20 mm
Größe der Komponenten:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Max. Komponentenhöhe:25 mm
Maximale PCB-Größe: 680 × 500 mm
Min. PCB-Größe: nicht begrenzt
PCB-Dicke:0.3 bis 6 mm
PCB-Gewicht: 3 kg
Wellen-Soldat Maximale PCB-Breite: 450 mm
Min. PCB-Breite: keine Begrenzung
Komponentenhöhe:Oberste 120 mm/Bot 15 mm
Schweiß-Soldat Metalltyp: Teil, Ganzes, Einlegeteil
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
Oberflächenveredelung: Au-Beschichtung, Schichtbeschichtung, Sn-Beschichtung
Luftblasenfrequenz: weniger als 20%
Druckfitt Druckbereich: 0-50KN
Max. PCB-Größe: 800X600 mm
Prüfungen IKT,Sondefliegen,Brennen,Funktionstest,Temperaturzyklus

 

 

    Elektrische Leiterplattenist der Herstellungsprozess, bei dem elektronische Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) zusammengebaut und miteinander verbunden werden, um funktionelle elektronische Geräte zu erzeugen.

 

Die wichtigsten Schritte im Montageprozess der elektronischen Leiterplatte sind:

 

Herstellung von PCB:
PCBs werden hergestellt, indem Kupferspuren auf ein nichtleitendes Substrat wie Glasfaser oder ein anderes dielektrisches Material geschichtet und geätzt werden.
PCB-Designs, einschließlich Kupferspuren, Komponentenplatzierung und anderen Merkmalen, werden oft mit Hilfe von computergestütztem Design (CAD) -Software erstellt.


Einkauf von Komponenten:
Die erforderlichen elektronischen Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen (ICs) und Steckverbinder werden von Lieferanten bezogen.
Die Komponenten sollten sorgfältig nach ihren elektrischen Eigenschaften, ihrer physikalischen Größe und ihrer Kompatibilität mit dem PCB-Design ausgewählt werden.


Anordnung der Elemente:
Elektronische Komponenten werden entweder mit manuellen oder automatisierten Techniken wie Pick-and-Place-Maschinen auf die Leiterplatte platziert.
Die Platzierung der Komponenten wird durch das PCB-Design geleitet, um eine korrekte Ausrichtung und Ausrichtung auf der Platine zu gewährleisten.


Schweißen:
Die Komponenten werden an die Leiterplatte befestigt und durch ein Lötverfahren elektrisch miteinander verbunden.
Dies kann mit verschiedenen Methoden wie Wellenlöten, Rückflusslöten oder selektives Löten erfolgen.
Das Lötwerk bildet eine elektrisch leitfähige und mechanische Verbindung zwischen den Bauteilleitungen und den Kupferplatten der Leiterplatte.


Prüfung und Prüfung:
Die zusammengebaute Leiterplatte durchläuft eine visuelle Inspektion und verschiedene Prüfverfahren, um die Qualität und Funktionalität der Schaltung zu gewährleisten.
Diese Prüfungen können elektrische Prüfungen, Funktionsprüfungen, Umweltprüfungen und Zuverlässigkeitsprüfungen umfassen.
Alle Fehler oder Probleme, die während der Prüfungs- und Prüfphase entdeckt werden, werden vor der Endmontage behoben.


Reinigung und Konformitätsbeschichtung:
Nach dem Lötverfahren kann das PCB gereinigt werden, um verbleibenden Fluss oder Verunreinigungen zu entfernen.
Abhängig von der Anwendung kann eine konforme Beschichtung auf das PCB aufgebracht werden, um den Umweltschutz zu gewährleisten und die Zuverlässigkeit zu verbessern.


Endmontage und Verpackung:
Die getesteten und geprüften PCBs können in größere Systeme oder Gehäuse wie Chassis, Gehäuse oder andere mechanische Komponenten integriert werden.
Die zusammengesetzten Produkte werden dann verpackt und zur Verbringung oder Weiterverteilung vorbereitet.


Elektrische Leiterplattenist ein kritischer Prozess bei der Herstellung elektronischer Geräte, der einen zuverlässigen und effizienten Betrieb des Endprodukts gewährleistet.Präzisionsherstellung und Qualitätskontrolle zur Bereitstellung hochwertiger elektronischer Systeme.

 

 

PCBA-Bilder

Energiesparende elektronische Leiterplatte-Versammlung PWBs Manufacturerr 0

Energiesparende elektronische Leiterplatte-Versammlung PWBs Manufacturerr 1

Energiesparende elektronische Leiterplatte-Versammlung PWBs Manufacturerr 2

Energiesparende elektronische Leiterplatte-Versammlung PWBs Manufacturerr 3