Entdecken Sie in dieser detaillierten Anleitung, wie unser professioneller Leiterplattenbestückungsservice funktioniert. Sie sehen den Herstellungsprozess für FR4-Mehrschichtplatinen mit blauer Lötmaske und 1 Unze Kupfer, einschließlich SMT- und DIP-Technologieunterstützung. Erfahren Sie mehr über unsere technischen Möglichkeiten, vom präzisen Lotpastendruck bis hin zur fortschrittlichen AOI- und 3D-Röntgeninspektion, um eine qualitativ hochwertige Bestückung elektronischer Leiterplatten für verschiedene Branchen sicherzustellen.