Einzelheiten zu den Produkten

Zu Hause Produits

DIP PCBA Montage Service IPC Klasse 2 4 Schichten FR4 gedruckte elektronische Schaltung mit 1oz HASL

DIP PCBA Montage Service IPC Klasse 2 4 Schichten FR4 gedruckte elektronische Schaltung mit 1oz HASL

Markenbezeichnung:	KAZ
Modellnummer:	KAZA-080
Mindestbestellmenge:	1 Einheit
Zahlungsbedingungen:	Western Union, T/T, L/C, D/P, MoneyGram
Versorgungsfähigkeit:	100000 Stücke

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

CHINA

Zertifizierung:

UL/ROHS/ ISO9001

Produktname:

PCBA

Herkunftsort:

Guangdong, China

Min. Zeilenabstand:

3 Mil (0,075 mm)

Min. Lochgröße:

3mil (0,075mm)

Markenname:

OEM

Komponentenkäufe:

- Ich weiß.

SMT-DIP-Anordnung:

Unterstützung

Typ:

SMT-Versammlung

Seidenbildschirm:

Weiß

Verkauft:

Rot/Schwarz/Grün

Material:

FR4

Oberfläche:

ENIG/HASL

Kupfer:

2oz

Schicht:

6 Schicht

Verpackung Informationen:

P/P

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100000 Stücke

Hervorheben:

BAD PCBA Versammlungs-Service

4 Schichten FR4-Leiterplatte-

Leiterplatte HASL FR4

Beschreibung des Produkts

FR4 Material 2oz 4-Lagen PCB BGA-Bestückung HASL ENIG Oberflächenbehandlung

PCB-Elektronik-Leiterplattenbestückung SMT

1. Merkmale

One-Stop-OEM-Service, hergestellt in Shenzhen, China
Hergestellt nach Gerber-Datei und Stückliste vom Kunden
FR4-Material, entspricht dem 94V0-Standard
SMT-, DIP-Technologieunterstützung
Bleifreies HASL, Umweltschutz
UL-, CE-, ROHS-konform
Versand per DHL, UPS, TNT, EMS oder nach Kundenwunsch

2. PCBA Technische Fähigkeiten

SMT	Positionsgenauigkeit: 20 um
	Bauteilgröße: 0,4 * 0,2 mm (01005) – 130 * 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max. Bauteilhöhe: 25 mm
	Max. Leiterplattengröße: 680 * 500 mm
	Min. Leiterplattengröße: keine Begrenzung
	Leiterplattenstärke: 0,3 bis 6 mm
	Leiterplatten-Gewicht: 3 kg
Wellenlöten	Max. Leiterplattenbreite: 450 mm
	Min. Leiterplattenbreite: keine Begrenzung
	Bauteilhöhe: Oberseite 120 mm / Unterseite 15 mm
Schweißlöten	Metalltyp: Teil, Ganzes, Inlay, Sidestep
	Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
	Oberflächenausführung: Plattierung Au, Plattierung Silber, Plattierung Sn
	Luftblasenrate: weniger als 20 %
Press-Fit	Pressbereich: 0-50 KN
Press-Fit	Max. Leiterplattengröße: 800 x 600 mm
Testen	ICT, Flying Probe, Burn-in, Funktionstest, Temperaturwechsel

3. Spezifikation des PCB-Bestückungsservice

1	Schicht	1-30 Schichten
2	Material	FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 halogenfrei, FR-1, FR-2, Aluminium
3	Platinen-Dicke	0,2 mm - 7 mm
4	Max. fertige Platinenseite	500 mm * 500 mm
5	Min. Bohrlochgröße	0,25 mm
6	Min. Linienbreite	0,075 mm (3 mil)
7	Min. Linienabstand	0,075 mm (3 mil)
8	Oberflächenausführung/Behandlung	HALS/HALS bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold, Immersion Gold Immersion Silber/Gold, Osp, Goldbeschichtung
9	Kupferdicke	0,5-4,0 oz
10	Lötstopplackfarbe	Grün/Schwarz/Weiß/Rot/Blau/Gelb
11	Innenverpackung	Vakuumverpackung, Plastiktüte
12	Außenverpackung	Standard-Kartonverpackung
13	Lochtoleranz	PTH: ±0,076, NTPH: ±0,05
14	Zertifikat	UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC
15	Profilieren Stanzen	Fräsen, V-CUT, Abschrägen
16	Bestückungsservice	Bereitstellung von OEM-Service für alle Arten von Leiterplattenbestückungen